[发明专利]一种电路板超短半槽卡位的制作工艺及该工艺使用的钻孔平台

说明书

本发明公开了一种电路板超短半槽卡位的制作工艺及该工艺使用的钻孔平台，通过预倾斜补偿与改变加工槽的起点顺序，使超短卡槽位置精度能力的提升。所述钻孔平台左右两侧分别装有固定夹具和移动夹具，所述固定夹具上固定连接折弯管，所述折弯管中装有推动杆，所述推动杆固定在移动夹具上方，所述折弯管底部装有阀门开关，所述阀门开关连接弹力管，所述弹力管连接夹紧装置，所述折弯管中装有液体，通过移动夹具的移动带动推动杆移动，从而使这啊折弯管中液面上升，通过液面的上升距离来判定是否达到最佳夹紧力，避免力太大损坏电路板，力太小使电路钻孔时半发生偏移，同时通过折弯管中放出液体自重连接夹紧装置，在达到最佳夹紧力时固定移动夹具。

技术领域

本发明属于电路板技术领域，具体涉及一种电路板超短半槽卡位的制作工艺及该工艺使用的钻孔平台。

背景技术

目前，电路板超短卡槽的成型方式为钻孔加工，超短槽角度偏移与位置精度偏移管控，超短槽行业定义为槽长度≤槽宽的1.5倍。此类槽在钻孔加工时因第二下刀点单边悬空，导致钻咀下钻定位受力不均产生位置偏移。

电路板钻孔时，一般采用纵向夹持夹紧装置，由于电路板本身硬度不高，当夹持力太大时，容易使电路板发生形变，夹持力太小时，电路板在钻孔时容易发生晃动，影响钻孔精度。

发明内容

本发明的目的在于提供一种电路板超短半槽卡位的制作工艺及该工艺使用的钻孔平台，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一一种电路板超短半槽卡位的制作工艺及该工艺使用的钻孔平台，包括以下步骤：

S1：将电路板固定在钻孔平台上

S2: 将数控钻床的转咀换成EA槽刀；

S3：将留在成品PCB基板上的槽端作为第一下刀点；

S4：将非成品PCB端的槽端作为第二下刀点；

S5：在钻第二下刀点位置时，将钻带向超短槽倾斜相反方向预补偿∠6.5°。

通过换用EA槽刀，因为切削位置与支撑位置设计在刀体前端，切削力更强，切削力臂短，加工过程刀具摆幅小，同时将留在成品PCB基板上的槽端改为第一下刀点，非成品PCB端的槽端改为第二下刀点。第一下刀点完全受力在PCB基板上，位置精度可以满足±0.05mm，并在钻第二下刀点时通过将钻带向超短槽倾斜相反方向预补偿∠6.5°，使钻孔后实际孔位满足正负∠5°满足精度要求。

优选的，对钻孔平台夹紧装置进行优化，所述钻孔平台左侧上方固定连接固定夹具，所述钻孔平台右侧上方滑动连接移动夹具。所述固定夹具和移动夹具固定连接橡胶块，所述钻孔平台右侧上方末端固定连接支撑座，所述支撑座中心设有圆孔，所述推动轴与支撑座圆孔同心连接，所述固定夹具上方固定连接折弯管，所述折弯管表面刻有刻度，所述折弯管装有液体，所述折弯管内部装有活塞，所述活塞固定连接推动杆，所述推动杆固定连接在移动夹具上方，所述移动夹具左侧下方固定连接槽块，所述槽块滑动连接在钻孔平台上方所述平台上方设有第一支撑装置和第二支撑装置，所述第一支撑装置和第二支撑装置内壁与槽块滑动连接，所述折弯管底部装有阀门,所述阀门控制弹力管，所述弹力管固定连接在容器内部，所述容器下方固定连接在第一杠杆远侧上方，所述第一杠杆近侧固定连接在第二杠杆远侧上方，所述第二杠杆近侧固定连接压块，所述压块滑动连接在槽块内壁。通过关闭阀门，移动夹具的移动带动推动轴运动，当夹具上橡胶块接触电路板时，停止移动，并记录初始刻度，从最佳夹紧力可以算出对应液面高度值，由初始刻度加上最佳夹紧力对应高度，得到最后刻度。此时继续移动夹具使其到达最后刻度，则停止移动，同时打开阀门，使液体通过弹力管流进容器内，容器大小设定等于最佳夹紧力对应液面高度体积，当容器装满液体时，关闭阀门同时观察折弯管内液体是否回到初始刻度，来检查此时夹紧力是否是最佳夹紧力值，同时容器由于装满液体，则向下运动，带动杠杆另一侧上升，同时带动另一根与之相连端杠杆上升，进一步带动，压块下降，使移动夹具固定，使钻孔时不会晃动，提高了钻孔精度。

附图说明