[发明专利]一种烧结装置及其使用方法在审
| 申请号： | 202211513347.7 | 申请日： | 2022-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN115854715A | 公开（公告）日： | 2023-03-28 |
| 发明（设计）人： | 田天成;王建龙 | 申请（专利权）人： | 苏州宝士曼半导体设备有限公司 |
| 主分类号： | F27B21/08 | 分类号： | F27B21/08;F27B21/14;F27D7/02 |
| 代理公司： | 苏州大智知识产权代理事务所(普通合伙) 32498 | 代理人： | 王军 |
| 地址： | 215000 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种烧结装置及其使用方法,所述烧结装置，包括气缸和压头，当所述气缸水平地推动压头压紧芯片时，所述压头会对芯片施加压力，还会将加热单元的温度传递给芯片，以实现高压高温烧结；所述的烧结装置的使用方法，包含以下步骤：S1.将待烧结的芯片依次地放置；S2.待芯片放置完成后，再将压头基座和芯片基座进行合模；S3.合模完成后，所述气缸运动带动对应的压头竖直地向下运动压紧对应的芯片；S4.所述压头不仅对芯片施加压力，还会将加热单元的温度传递给芯片，以实现高压高温烧结；本发明解决了高压气体带来的安全性问题和高温带来的密封件寿命降低的问题，还提高了设备的稳定性；同时使用方法简便。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 烧结 装置 及其 使用方法 | ||
【主权项】：
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