[发明专利]一种烧结装置及其使用方法

权利要求书

1.一种烧结装置，包括导杆座和芯片基座，其特征在于：所述导杆座内部至少设置有一个导杆，所述导杆座内部还设置有加热单元；所述芯片基座上用来放置芯片；所述导杆底部上设置有压头，所述导杆顶部上连接有连杆；所述连杆远离导杆的一端上连接有气缸；当所述气缸运动时，能带动对应的压头竖直地上下运动；当所述气缸推动对应的压头压紧芯片时，所述压头不仅对芯片施加压力，还会将加热单元的温度传递给芯片，以实现高压高温烧结。

2.根据权利要求1所述的烧结装置，其特征在于：每个所述压头分别安装在压头基座内部的通道中，并可以相对于压头基座进行上下移动。

3.根据权利要求2所述的烧结装置，其特征在于：所述压头基座顶部上设置有导杆座，所述导杆座顶部上设置有连杆基座，所述导杆座内部开设有直线轴承，所述直线轴承呈垂直设置，所述直线轴承内部可供导杆进行上下滑动。

4.根据权利要求1所述的烧结装置，其特征在于：所述连杆上开设有旋转轴连接孔，所述旋转轴连接孔内设置有旋转轴且旋转轴贯穿于旋转轴连接孔；所述连杆通过旋转轴连接在连杆基座上，以便连杆可以相对于旋转轴进行旋转。

5.根据权利要求1所述的烧结装置，其特征在于：每个所述气缸分别设置于对应的气缸基座内部，所述气缸基座上开设有主导气腔，工作时，所述主导气腔与所有气缸同步配合，主导气腔充气使所有气缸同步进行顶升,带动所有压头同步对所有芯片进行压紧。

6.根据权利要求1所述的烧结装置，其特征在于：所述气缸基座上依次开设有多个主导气腔；每个主导气腔能与对应的气缸模组的每个气缸同步配合，工作时，每个所述主导气腔与对应的气缸模组配合，所述主导气腔驱动对应的气缸模组的每个气缸运动，能带动气缸模组对应的压头同步对对应的芯片进行压紧。

7.根据权利要求1所述的烧结装置的使用方法，其特征在于，包含以下步骤：

S1.将待烧结的芯片依次的放置在位于芯片基座上的DBC敷铜陶瓷基板上面；

S2.待芯片放置完成后，再将压头基座和芯片基座进行合模；

S3.待压头基座和芯片基座进行合模完成后，所述气缸运动带动对应的压头竖直地上下运动；所述气缸能推动对应的压头压紧对应的芯片；

S4.当所述气缸推动对应的压头压紧对应的芯片时，所述压头不仅对芯片施加压力，还会将加热单元的温度传递给芯片，以实现高压高温烧结。

8.根据权利要求7所述的烧结装置的使用方法，其特征在于，所有所述气缸与主导气腔同步配合，主导气腔充气使所有气缸同步进行顶升,带动所有压头同步对所有芯片进行压紧。

9.根据权利要求7所述的烧结装置的使用方法，其特征在于，所述气缸基座上依次开设有多个主导气腔；每个主导气腔与对应的气缸模组的每个气缸同步配合，每个所述主导气腔能与对应的气缸模组配合工作，所述主导气腔驱动对应的气缸模组的每个气缸带动气缸模组对应的压头同步对对应的芯片进行压紧。