[发明专利]一种用于芯片蚀刻上片机

摘要

本发明提供一种用于芯片蚀刻上片机，其结构包括：横向柱、拼接架、推送组件、残渣箱、放置组件，横向柱两侧焊接于拼接架的内侧表层，拼接架上端与推送组件进行间隙配合，推送组件表层与残渣箱下端相连接，残渣箱上方与放置组件相通并进行固定连接；本发明由拼接架上端新增部件改进后，通过锁紧栓与第一、第二定位片将压力块的位置进行固定于放置组件的上方，从而放置组件内部芯片进行上升到压力块表层后进行横向推送蚀刻过程中，压力块可根据自身推平层内部的摩擦层持续将凸起或倾斜位置错乱的芯片进行挤压，使之能将芯片在横向推送蚀刻之前将芯片位置进行压实与定位，防止了因芯片受上升抖动影响产生的凸起倾斜而造成蚀刻不完全的问题。