[发明专利]一种用于芯片蚀刻上片机

权利要求书

1.一种用于芯片蚀刻上片机，其结构包括：横向柱(1)、拼接架(2)、推送组件(3)、残渣箱(4)、放置组件(5)，其特征在于：所述横向柱(1)两侧焊接于拼接架(2)的内侧表层，所述拼接架(2)上端与推送组件(3)进行间隙配合，所述推送组件(3)表层与残渣箱(4)下端相连接，所述残渣箱(4)上方与放置组件(5)相通并进行固定连接，所述放置组件(5)通过残渣箱(4)与推送组件(3)进行位移活动。

2.根据权利要求1所述的一种用于芯片蚀刻上片机，其特征在于：所述拼接架(2)设有锁紧栓(21)、第一定位片(22)、第二定位片(23)、压力块(24)、推平层(25)，所述锁紧栓(21)贯穿于第一定位片(22)表层并进行螺纹连接，所述第二定位片(23)与第一定位片(22)进行间距配合并进行螺纹连接，所述压力块(24)嵌入于第一、第二定位片(22、23)的间距当中，所述推平层(25)安装于压力块(24)的下端，所述推平层(25)下方与放置组件(5)表层相通并处于同一垂直线上。

3.根据权利要求2所述的一种用于芯片蚀刻上片机，其特征在于：所述推平层(25)设有外壳(251)、卡块(252)、装配体(253)、支撑组件(254)、摩擦层(255)，所述外壳(251)内侧边缘与卡块(252)为一体化结构，所述装配体(253)通过卡块(252)与外壳(251)内部进行卡合连接，所述支撑组件(254)与装配体(253)进行固定连接，所述摩擦层(255)设置于支撑组件(254)的中端部位并进行定位连接，所述支撑组件(254)与压力块(24)下端进行固定连接。

4.根据权利要求3所述的一种用于芯片蚀刻上片机，其特征在于：所述支撑组件(254)设有凸块(a1)、衔接件(a2)、垂直杆(a3)、锁紧器(a4)、滚珠(a5)，所述凸块(a1)嵌入于衔接件(a2)的中端部位，所述衔接件(a2)与垂直杆(a3)进行固定连接，所述锁紧器(a4)嵌入于垂直杆(a3)的中心部位，所述滚珠(a5)通过锁紧器(a4)与垂直杆(a3)进行间隙配合，所述锁紧器(a4)与摩擦层(255)进行间距配合，所述滚珠(a5)通过锁紧器(a4)与摩擦层(255)横向中端相通并进行间隙配合。

5.根据权利要求4所述的一种用于芯片蚀刻上片机，其特征在于：所述锁紧器(a4)设有拨动槽(a41)、控制体(a42)、螺纹层(a43)、限位层(a44)、活动槽(a45)，所述拨动槽(a41)与控制体(a42)为一体化结构，所述控制体(a42)内侧与螺纹层(a43)为同一圆心，所述限位层(a44)嵌入于螺纹层(a43)的内侧边缘，所述活动槽(a45)与限位层(a44)相通，所述活动槽(a45)与滚珠(a5)进行间隙配合，所述螺纹层(a43)通过控制体(a42)与垂直杆(a3)进行螺纹连接。

6.根据权利要求1所述的一种用于芯片蚀刻上片机，其特征在于：所述放置组件(5)设有滑槽(51)、防锈框(52)、镂空层(53)、间距组件(54)、卡片端(55)，所述滑槽(51)与防锈框(52)两侧为一体化结构，所述镂空层(53)贯穿于防锈框(52)的内侧，所述间距组件(54)固定于防锈框(52)的内部两侧并与镂空层(53)相通，所述卡片端(55)于间距组件(54)进行定位连接，所述卡片端(55)下端与镂空层(53)相通，所述卡片端(55)通过镂空层(53)与残渣箱(4)相通。

7.根据权利要求6所述的一种用于芯片蚀刻上片机，其特征在于：所述卡片端(55)设有夹环(551)、匹配槽(552)、隔断管(553)、导出端(554)、组装层(555)，所述夹环(551)与匹配槽(552)为同一圆心，所述匹配槽(552)与隔断管(553)为同一直线并相通，所述导出端(554)设置于隔断管(553)的下端，所述组装层(555)固定于隔断管(553)的表层中心，所述组装层(555)与间距组件(54)进行固定连接。