[发明专利]一种PCB板背钻内层铜检测结构及检测方法在审
| 申请号： | 202211504494.8 | 申请日： | 2022-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN115884501A | 公开（公告）日： | 2023-03-31 |
| 发明（设计）人： | 简祯祈 | 申请（专利权）人： | 南京大量数控科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;G01B7/26 |
| 代理公司： | 南京苏博知识产权代理事务所(普通合伙) 32411 | 代理人： | 朱凤平 |
| 地址： | 211500 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及电路板技术领域，具体涉及一种PCB板背钻内层铜检测结构及检测方法；包括板内设有至少两个差分走线测试条的PCB板以及设置在钻孔机机台主轴上的电容感测回路，差分走线测试条用于背钻深度测试及侦测，PCB板两侧表面均设有金属层，电容感测回路连接有钻针，钻针的针头大于针径，且只有针头导电，通过电容变化及时记录相对位置坐标，根据获取的相对坐标位置获取补偿深度，以避免理论的背钻孔深度不一致的问题，不需要运用PCB板板边的切片结果来确认背钻所需要的深度，同时可以在现有PCB的设计与制程中进行内部背钻测试参考点，实际进行背钻作业时也可有效改善因PCB板板厚不均所导致的背钻异常问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 板背钻 内层 检测 结构 方法 | ||
【主权项】：
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