[发明专利]一种PCB板背钻内层铜检测结构及检测方法

权利要求书

1.一种PCB板背钻内层铜检测结构，其特征在于，

包括板内设有至少两个差分走线测试条的PCB板以及设置在钻孔机机台主轴上的电容感测回路，所述差分走线测试条用于背钻深度测试及侦测，所述PCB板两侧表面均设有金属层，所述电容感测回路连接有钻针，所述钻针的针头大于针径，且只有针头导电。

2.一种PCB板背钻内层铜检测方法，应用于如权利要求1所述的PCB板背钻内层铜检测结构，其特征在于，

包括如下步骤：

在差分走线测试条所在位置上先以钻针探测该处的金属面，电容感测回路的电容变化后，记录所探测的相对坐标位置Z₀；

钻针向下钻孔作业，当钻针钻穿金属面后，继续向下接触到差分走线测试条的铜层时，电容感测回路的电容出现变化，记录此时探针所探测到差分走线测试条的铜层相对坐标位置Z₁；

通过所记录的相对坐标位置差值Z₀及Z₁进行背钻的深度计算，并根据不同板厚的差异进行补偿。

3.如权利要求2所述的一种PCB板背钻内层铜检测方法，其特征在于，

所述根据不同板厚的差异进行补偿是指根据板内分布所述差分走线测试条所获取的各个背钻深度的数据，获取整板的理论深度补偿值，其中，背钻深度d=Z₀-Z₁-深度补偿值。