[发明专利]一种仪器舱凸块表面热流密度和压力测量装置在审
| 申请号： | 202211486663.X | 申请日： | 2022-11-24 |
| 公开（公告）号： | CN115979332A | 公开（公告）日： | 2023-04-18 |
| 发明（设计）人： | 谢旭;朱晓军;吴照;李飞;刘祥 | 申请（专利权）人： | 中国航天空气动力技术研究院 |
| 主分类号： | G01D21/02 | 分类号： | G01D21/02 |
| 代理公司： | 北京八月瓜知识产权代理有限公司 11543 | 代理人： | 袁晓雨 |
| 地址： | 100074 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及航天飞行器地面气动热试验技术领域，尤其是涉及一种仪器舱凸块表面热流密度和压力测量装置，包括弧面凸起探头，所述弧面凸起探头表面的外形与飞行器仪器仓凸块表面的外形相适配，且所述弧面凸起探头上设置有多个热流传感器和多个压力传感器。在本发明的仪器舱凸块表面热流密度和压力测量装置中，使用外形与飞行器仪器仓凸块表面的外形相适配的弧面凸起探头，并在弧面凸起探头上设置多个热流传感器和多个压力传感器，有效解决了飞行器仪器舱凸块表面冷壁热流密度和压力测量问题，为仪器舱凸块防热材料考核试验提供了物质基础。本装置结构合理，安装和拆卸简单，具有测量精度高，测量范围广，可重复使用等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 仪器 舱凸块 表面 热流 密度 压力 测量 装置 | ||
【主权项】：
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