[发明专利]一种仪器舱凸块表面热流密度和压力测量装置在审

专利信息
申请号: 202211486663.X 申请日: 2022-11-24
公开(公告)号: CN115979332A 公开(公告)日: 2023-04-18
发明(设计)人: 谢旭;朱晓军;吴照;李飞;刘祥 申请(专利权)人: 中国航天空气动力技术研究院
主分类号: G01D21/02 分类号: G01D21/02
代理公司: 北京八月瓜知识产权代理有限公司 11543 代理人: 袁晓雨
地址: 100074 *** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 仪器 舱凸块 表面 热流 密度 压力 测量 装置
【权利要求书】:

1.一种仪器舱凸块表面热流密度和压力测量装置,其特征在于,包括弧面凸起探头(1),所述弧面凸起探头(1)表面的外形与飞行器仪器仓凸块表面的外形相适配,且所述弧面凸起探头(1)上设置有多个热流传感器(2)和多个压力传感器(3)。

2.根据权利要求1所述的仪器舱凸块表面热流密度和压力测量装置,其特征在于,还包括支架(4)和底板(5),

所述弧面凸起探头(1)、所述支架(4)和所述底板(5)依次密封连接形成密封壳体,所述热流传感器(2)和所述压力传感器(3)均位于所述密封壳体内部;

所述支架(4)的一侧固定安装在飞行器的喷管上,且喷管的气流方向与所述弧形凸起探头的上表面相平行。

3.根据权利要求1所述的仪器舱凸块表面热流密度和压力测量装置,其特征在于,所述弧面凸起探头(1)的表面开设有多个连接孔,所述热流传感器(2)和所述压力传感器(3)通过所述连接孔固定安装在所述弧面凸起探头(1)上。

4.根据权利要求3所述的仪器舱凸块表面热流密度和压力测量装置,其特征在于,所述连接孔包括多个热流测量孔(6)和多个压力测量孔(7),所述热流传感器(2)通过所述热流测量孔(6)固定安装在所述弧面凸起探头(1)上,所述压力传感器(3)通过所述压力测量孔(7)固定安装在所述弧面凸起探头(1)上。

5.根据权利要求4所述的仪器舱凸块表面热流密度和压力测量装置,其特征在于,所述热流测量孔(6)设置有8个,其中,两个所述热流测量孔(6)均匀分布在所述弧面凸起探头(1)凸块的顶面,三个所述热流测量孔(6)均匀分布在所述弧面凸起探头(1)凸块的斜坡上,三个所述热流测量孔(6)均匀分布在所述弧面凸起探头(1)凸块的圆弧板上。

6.根据权利要求4所述的仪器舱凸块表面热流密度和压力测量装置,其特征在于,所述压力测量孔(7)设置有3个,且所述压力测量孔(7)均匀分布在所述弧面凸起探头(1)凸块的斜坡上,所述压力测量孔(7)与所述热流测量孔(6)依次交错设置。

7.根据权利要求2所述的仪器舱凸块表面热流密度和压力测量装置,其特征在于,还包括连接部,所述弧面凸起探头(1)通过所述连接部与所述底板(5)固定连接,所述支架(4)远离所述弧面凸起探头(1)的一侧与所述底板(5)可拆卸连接。

8.根据权利要求2所述的仪器舱凸块表面热流密度和压力测量装置,其特征在于,还包括安装部,所述支架(4)通过所述安装部与所述喷管固定连接。

9.根据权利要求2所述的仪器舱凸块表面热流密度和压力测量装置,其特征在于,所述支架(4)和所述底板(5)的轴心处对应开设有走线孔(11),所述热流传感器(2)和所述压力传感器(3)的尾线穿过所述走线孔(11)与外部采集箱和测试电脑连接。

10.根据权利要求1所述的仪器舱凸块表面热流密度和压力测量装置,其特征在于,所述热流传感器(2)为塞式量热计。

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