[发明专利]显示芯片及制造方法、凸起光罩、电极光罩及显示装置在审
| 申请号： | 202211479271.0 | 申请日： | 2022-11-24 |
| 公开（公告）号： | CN115911215A | 公开（公告）日： | 2023-04-04 |
| 发明（设计）人： | 张珂;符民 | 申请（专利权）人： | 深圳市思坦科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/40 | 分类号： | H01L33/40;H01L33/44;H01L33/54;H01L27/15;H01L33/00 |
| 代理公司： | 深圳中细软知识产权代理有限公司 44528 | 代理人： | 田丽丽 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华区大浪街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明实施例公开了一种显示芯片及制造方法、凸起光罩、电极光罩及显示装置，其中，显示芯片包括基底、隔离膜层以及电极层，基底的一端具有呈阵列排布的像素模块，像素模块的第一出光面正对基底设置。隔离膜层于每个像素模块的位置均设置有包覆凸起，包覆凸起包覆在对应位置的像素模块外，且将至少部分第二出光面包裹在内；第二出光面为像素模块上除第一出光面之外的出光面。每个包覆凸起外均设置有电极层，电极层能够与像素模块电连接，且电极层上具有能够反射光线的反射部，反射部覆盖在至少部分包覆凸起上，能够将包覆凸起包裹住的至少部分第二出光面射出的光线朝向基底反射。通过上述设置，使得本发明实施例能够增加像素模块的出光率。 | ||
| 搜索关键词： | 显示 芯片 制造 方法 凸起 极光 显示装置 | ||
【主权项】：
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