[发明专利]半导体12寸20nm以下制程研磨液供应系统及方法在审
| 申请号： | 202211477513.2 | 申请日： | 2022-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN115890493A | 公开（公告）日： | 2023-04-04 |
| 发明（设计）人： | 徐彬;程一刚 | 申请（专利权）人： | 骏一（苏州）半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | B24B57/02 | 分类号： | B24B57/02;B24B55/02;B24B37/005 |
| 代理公司： | 北京同恒源知识产权代理有限公司 11275 | 代理人： | 杨慧红 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市中国(江苏)自由贸*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体12寸20nm以下制程研磨液供应系统及方法，属于自动化领域。该系统包括原料输送单元、自动混酸单元、分送阀箱、末端阀箱和过滤阀箱；所述原料输送单元、自动混酸单元、分送阀箱和末端阀箱依次连接；本发明不仅可以保证研磨液连续不间断稳定供应，还能有效防止研磨液结晶沉积。有效提高了晶圆研磨良率，显著提升了产能。另外，还可以保持研磨系统洁净度，对敏感液体进行温和的输送或制程处理，为制程提供准确、稳定和可靠的流量和压力供应。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 12 20 nm 以下 研磨 供应 系统 方法 | ||
【主权项】：
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