[发明专利]半导体12寸20nm以下制程研磨液供应系统及方法在审
申请号: | 202211477513.2 | 申请日: | 2022-11-23 |
公开(公告)号: | CN115890493A | 公开(公告)日: | 2023-04-04 |
发明(设计)人: | 徐彬;程一刚 | 申请(专利权)人: | 骏一(苏州)半导体科技有限公司 |
主分类号: | B24B57/02 | 分类号: | B24B57/02;B24B55/02;B24B37/005 |
代理公司: | 北京同恒源知识产权代理有限公司 11275 | 代理人: | 杨慧红 |
地址: | 215000 江苏省苏州市中国(江苏)自由贸*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 半导体 12 20 nm 以下 研磨 供应 系统 方法 | ||
本发明涉及半导体12寸20nm以下制程研磨液供应系统及方法,属于自动化领域。该系统包括原料输送单元、自动混酸单元、分送阀箱、末端阀箱和过滤阀箱;所述原料输送单元、自动混酸单元、分送阀箱和末端阀箱依次连接;本发明不仅可以保证研磨液连续不间断稳定供应,还能有效防止研磨液结晶沉积。有效提高了晶圆研磨良率,显著提升了产能。另外,还可以保持研磨系统洁净度,对敏感液体进行温和的输送或制程处理,为制程提供准确、稳定和可靠的流量和压力供应。
技术领域
本发明属于自动化领域,涉及半导体12寸20nm以下制程研磨液供应系统及方法。
背景技术
目前,半导体12寸20nm以下制程研磨液相对应的制程很少,且对制程的要求很高,要求研磨液连续不间断稳定供应,还要防止研磨液结晶沉积。以致于现阶段半导体12寸20nm以下制程研磨液的晶圆研磨良率低下,产能低下。而且,部分品种的研磨液对供应系统的流速有很高的要求。
发明内容
有鉴于此,本发明的目的在于提供半导体12寸20nm以下制程研磨液供应系统及方法。
为达到上述目的,本发明提供如下技术方案:
半导体12寸20nm以下制程研磨液供应系统,包括原料输送单元、自动混酸单元、分送阀箱、末端阀箱和过滤阀箱;
所述原料输送单元、自动混酸单元、分送阀箱和末端阀箱依次连接;
所述分送阀箱还与过滤阀箱连接,所述过滤阀箱与化学机械抛光CMP机台连接;
原料输送单元、自动混酸单元、分送阀箱、末端阀箱和过滤阀箱之间采用双层管连接,双层管内管为PFA管,外管为C-PVC透明管;
研磨液通过分送阀箱和过滤阀箱输送至CMP机台;
所述原料输送单元还与纯水系统、工艺冷却供水和工艺冷却回水连接,还设有排水接口;
所述自动混酸单元还与纯水系统、工艺冷却供水和工艺冷却回水连接,还设有双氧水接口;
所述分送阀箱内设有模组阀,一路进一路出,每一路出口安装有流量计,侦测出口流量;分送阀箱内设有漏液传感器;
所述末端阀箱内设有压力调整阀和压力传感器进行压力调整,末端阀箱内设有漏液传感器;
所述过滤阀箱内设有两组模组阀,两组可拆过滤器;过滤阀箱内设有漏液传感器。
可选的,所述原料输送单元、自动混酸单元底部设有滑轮,滑轮设有固定卡扣。
可选的,所述原料输送单元、自动混酸单元、分送阀箱、末端阀箱和过滤阀箱的接口设有双倍冗余。
可选的,所述分送阀箱、末端阀箱和过滤阀箱的上盖设有RFID标签。
基于所述供应系统的半导体12寸20nm以下制程研磨液供应方法,包括以下步骤:
研磨液原料桶通过推车运至原料输送单元;
所述原料输送单元中,用抽液接头连接至原料桶,安装判空液位,用氮气将T-B气囊抽成真空,利用虹吸效应,将原料桶中的研磨液流入原料输送单元设备内部对应的管道上的T-B气囊(采用过滤器外壳制作而成)中,T-B气囊与磁浮泵入口端(设备内部管道上,磁浮泵入口接管处)相连接,使磁浮泵入口端充满研磨液;磁浮泵入口端只有充满液体时才开启;在设备内部对应的管道的最高点设置破真空装置;
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