[发明专利]一种单晶硅片粘接装置和方法在审
| 申请号： | 202211424643.X | 申请日： | 2022-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN115815048A | 公开（公告）日： | 2023-03-21 |
| 发明（设计）人： | 王艺澄 | 申请（专利权）人： | 江苏美科太阳能科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B05C5/02 | 分类号： | B05C5/02;B05C11/02;B05C11/10 |
| 代理公司： | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人： | 徐澍 |
| 地址： | 212200 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种单晶硅片粘接装置和方法，将单晶硅片水平放置在刮板的正下方，通过进胶管将粘接剂注入刮板的下方；单晶硅片粘接装置整体由刮板的小端向大端方向移动，刮板将粘接剂刮平，两个侧板控制粘接剂的宽度；转动套管，两个第一螺杆带动两个侧板相互靠近或远离，调整刮胶宽度的调整；转动第二螺杆，通过圆块和环块带动刮板上下移动，调整刮胶厚度；本发明可以实现宽度和刮胶厚度的调整，且调节精度高，在任意宽度和刮胶厚度时都能保证进胶均匀，提高单晶硅片的粘接质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 单晶硅 片粘接 装置 方法 | ||
【主权项】：
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