[发明专利]一种单晶硅片粘接装置和方法

权利要求书

1.一种单晶硅片粘接装置，其特征是：包括两块垂直放置的侧板（2），两块侧板（2）上的同一位置处分别开有一个倾斜活动槽（14），锥形的刮板（1）同时有间隙穿过两个活动槽（14），刮板（1）的锥形大端高于小端，两个侧板（2）之间的空间呈锥形，两个侧板（2）之间的空间锥形小端和刮板（1）的锥形小端在同一侧；每个侧板（2）各固定连接一根水平的第一螺杆（5），两个第一螺杆（5）经内螺纹（13）共同连接一个套管（6）；套管（6）正中间经连接块（7）固定连接螺纹管（8）的侧壁，螺纹管（8）通过螺纹连接第二螺杆（9）中间段，第二螺杆（9）位于套管（6）靠近刮板（1）锥形大端的一侧，第二螺杆（9）底部固定连接外径大于第二螺杆（9）外径的圆块（12），圆块（12）和第二螺杆（9）底部外有间隙地套有环块（11），固定块（10）上表面固定连接环块（11）底部，下表面固定连接刮板（1）上表面；第二螺杆（9）靠近刮板（1）锥形大端的一侧设有进胶管（18），进胶管（18）底部向下穿过刮板（1）。

2.根据权利要求1所述的一种单晶硅片粘接装置，其特征是：刮板（1）上套有两个挡板（15），两个挡板（15）面对面，每个挡板（15）通过一个强磁块（16）吸附在同侧的侧板（2）上，挡板（15）的长度和宽度均大于活动槽（14）的长度和宽度。

3.根据权利要求1所述的一种单晶硅片粘接装置，其特征是：两块侧板（2）结构相同且垂直放置。

4.根据权利要求1所述的一种单晶硅片粘接装置，其特征是：两个侧板（2）的顶部均有向上突出的安装块（3），每个安装块（3）通过螺纹固定连接一根第一螺杆（5），两个第一螺杆（5）之间留有空间。

5.根据权利要求1所述的一种单晶硅片粘接装置，其特征是：套管（6）上套有胶套（4）。

6.根据权利要求1所述的一种单晶硅片粘接装置，其特征是：第二螺杆（9）的顶部装有旋钮（17），旋钮（17）的外径至少是第二螺杆（9）外径的两倍。

7.一种如权利要求1所述的单晶硅片粘接装置的粘接方法，其特征是：将单晶硅片水平放置在刮板（1）的正下方，通过进胶管（18）将粘接剂注入刮板（1）的下方；单晶硅片粘接装置整体由刮板（1）的小端向大端方向移动，刮板（1）将粘接剂刮平，两个侧板（2）控制粘接剂的宽度。

8.根据权利要求7所述的粘接方法，其特征是：转动套管（6），两个第一螺杆（5）带动两个侧板（2）相互靠近或远离，调整刮胶宽度的调整。

9.根据权利要求7所述的粘接方法，其特征是：转动第二螺杆（9），通过圆块（12）和环块（11）带动刮板（1）上下移动，调整刮胶厚度。

10.根据权利要求7所述的粘接方法，其特征是：减小第一螺杆（5）和第二螺杆（9）的螺距以提高调整精度。