[发明专利]一种高压复合型端子及成型工艺在审
| 申请号： | 202211421107.4 | 申请日： | 2022-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN115764372A | 公开（公告）日： | 2023-03-07 |
| 发明（设计）人： | 陈炳孚;龙辉;林伟 | 申请（专利权）人： | 温州深极电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/11 | 分类号： | H01R13/11;H01R13/193;H01R43/16 |
| 代理公司： | 杭州浙科专利事务所(普通合伙) 33213 | 代理人： | 陈包杰 |
| 地址： | 325600 浙江省温州*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开一种一体冲压成型、且散热性好的高压复合型端子及成型工艺。采用的技术方案包括：导电排式母端子，由导电排一体冲压成型，其包括导电排焊接部及一体冲压成型于所述导电排焊接部前端的方口插套部，所述方口插套部前端设有供导电排式公端子插入的方形插口、后端一体冲压成型有第一后端板；电导内芯，设在所述导电排式母端子的方口插套部内，其包括呈波浪形的上触片、下触片，所述上触片贴合于所述方口插套部的上壁，所述下触片贴合于所述方口插套部的下壁，所述上触片、下触片后端通过一体冲压成型的第二后端板连接，且所述第二后端板焊接于所述第一后端板。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高压 复合型 端子 成型 工艺 | ||
【主权项】：
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