[发明专利]一种气凝胶隔热谐振腔结构太赫兹探测器及其制备方法在审
| 申请号： | 202211420895.5 | 申请日： | 2022-11-11 |
| 公开（公告）号： | CN116183017A | 公开（公告）日： | 2023-05-30 |
| 发明（设计）人： | 马建华;褚君浩 | 申请（专利权）人： | 中国科学院上海技术物理研究所 |
| 主分类号： | G01J1/42 | 分类号： | G01J1/42;B32B9/00;B32B9/04;B32B5/18;B32B33/00;B32B38/00;C23C14/10;C23C14/35 |
| 代理公司： | 上海沪慧律师事务所 31311 | 代理人： | 郭英 |
| 地址： | 200083 *** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种气凝胶隔热谐振腔结构太赫兹探测器及其制备方法。器件采用硅片作为衬底，采用发展成熟的氧化钒热敏电阻薄膜作为吸收层材料，采用二氧化硅气凝胶同时作为隔热层和1/4波长太赫兹波吸收增强谐振腔的介质层，减少了传统微桥结构制备相关的步骤，简化了工艺流程。二氧化硅气凝胶隔热层具有整体的支撑结构，增加了器件的整体强度，通过厚度的控制可实现太赫兹波吸收增强所需的谐振腔高度，不存在传统的微桥结构可能面临的桥面坍塌的风险，提高了成品率，降低了制备成本。本发明器件及其制备方法，工艺成熟，与标准硅集成电路工艺兼容，适用于单元、线列及面阵红外探测器。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 凝胶 隔热 谐振腔 结构 赫兹 探测器 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国科学院上海技术物理研究所，未经中国科学院上海技术物理研究所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202211420895.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
