[发明专利]焊盘结构及光刻拼接工艺的在线监控方法在审
| 申请号： | 202211420247.X | 申请日： | 2022-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN115910825A | 公开（公告）日： | 2023-04-04 |
| 发明（设计）人： | 孙成洋;钱俊;孙昌;秋沉沉 | 申请（专利权）人： | 上海华力微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L27/146;G03F1/00;G03F1/38;G03F7/20 |
| 代理公司： | 上海思捷知识产权代理有限公司 31295 | 代理人： | 钟晶 |
| 地址： | 201314*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种焊盘结构及光刻拼接工艺的在线监控方法。具体的，本发明提供了一种新型的焊盘结构，包括多个并排排列的大焊盘(主焊盘)，以及内嵌在每个大焊盘(主焊盘)中的多个正方形的小焊盘(副焊盘)，从而提出一种将大小焊盘嵌套的方式，形成一组用于全方位无死角对拼接芯片的某些参数进行测试的焊盘结构；之后，在基于本发明所提供的上述新型结构的焊盘结构后，利用该特殊结构的焊盘结构，并结合人工测量芯片大小、人工划片等人工操作方式，进而解决现有技术中无法直接对利用超级拼接工艺制造的包含超大像素单元的图像传感器的版图中拼接芯片版图的厚度进行监控和测量的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 盘结 光刻 拼接 工艺 在线 监控 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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