[发明专利]一种集成电路塑封物料抓取装置及抓取方法在审

专利信息
申请号: 202211407838.3 申请日: 2022-11-10
公开(公告)号: CN115724156A 公开(公告)日: 2023-03-03
发明(设计)人: 韩玉桥;林雄星 申请(专利权)人: 广西观在自动化设备有限公司
主分类号: B65G43/08 分类号: B65G43/08;B65G47/90;H01L23/495;H01L21/67;H01L21/687
代理公司: 广西中知华誉知识产权代理有限公司 45140 代理人: 莫依灿
地址: 542800 广西壮族自治区*** 国省代码: 广西;45
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摘要: 发明提供一种集成电路塑封物料抓取装置,包括驱动件、安装板、基板、料片拨抓件及感应组件,驱动件装设于安装板上,基板连接驱动件,驱动件驱动基板朝远离或者靠近安装板的方向移动;料片拨抓件装设于基板上,料片拨抓件包括外拨爪及内拨爪,外拨爪与内拨爪相向设置且均与驱动件连接;感应组件包括有无感应器及正反感应器,有无感应器装设于基板上且位于外拨爪与内拨爪之间,正反感应器装设于基板上且能够检测其是否与集成电路引线框架片的通孔相对应。本发明还提供一种集成电路塑封物料的抓取方法。本发明能够快速且灵敏地感应到集成电路引线框架片是否放反,从而避免放反的集成电路引线框架片被输送至塑封机。
搜索关键词: 一种 集成电路 塑封 物料 抓取 装置 方法
【主权项】:
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