[发明专利]一种集成电路塑封物料抓取装置及抓取方法

说明书

本发明提供一种集成电路塑封物料抓取装置，包括驱动件、安装板、基板、料片拨抓件及感应组件，驱动件装设于安装板上，基板连接驱动件，驱动件驱动基板朝远离或者靠近安装板的方向移动；料片拨抓件装设于基板上，料片拨抓件包括外拨爪及内拨爪，外拨爪与内拨爪相向设置且均与驱动件连接；感应组件包括有无感应器及正反感应器，有无感应器装设于基板上且位于外拨爪与内拨爪之间，正反感应器装设于基板上且能够检测其是否与集成电路引线框架片的通孔相对应。本发明还提供一种集成电路塑封物料的抓取方法。本发明能够快速且灵敏地感应到集成电路引线框架片是否放反，从而避免放反的集成电路引线框架片被输送至塑封机。

【技术领域】

本发明涉及半导体电子产品生产技术领域，具体涉及一种集成电路塑封物料抓取装置及抓取方法。

【背景技术】

引线框架是集成电路的芯片载体，其根据生产需要，成品上多穿设有通孔。在图1中展示了一种集成电路引线框架片，其包括互为正反的第一面与第二面，且边缘沿长度方向间隔设有若干个通孔。在集成电路引线框架片装载芯片后需要对其进行塑封，具体操作是将集成电路引线框架片放到塑封机上进行塑封。现有技术中已有许多用于将集成电路引线框架片抓取到塑封机上的抓取机构，但是其在使用时，常存在以下问题：

1.已装载芯片后的集成电路引线框架片有正面与反面之分，抓取机构的上游是由人工放置集成电路引线框架片供抓取机构抓取，人工操作时常出现将集成电路引线框架片放反的情况，而现有技术中的抓取机构在无法分辨集成电路引线框架片的正面与反面的情况下直接将其抓取到塑封机上，使得塑封机无法完成塑封作业，因此，如何使抓取机构识别集成电路引线框架片的正面与反面为主要要解决的问题；

2.在图1中还展示了环氧树脂，在塑封集成电路引线框架片时，常需要与环氧树脂一同进行塑封，主要塑封形式为两片集成电路引线框架片之间塑封一排环氧树脂。现有技术中的抓取机构无法同时对集成电路引线框架片与环氧树脂一同抓取到塑封机上，此时只能通过人工将环氧树脂放到塑封机上后再进行塑封，使得塑封效率降低，因此，如何同时将集成电路引线框架片与环氧树脂同时抓取到塑封机上是另一个要解决的问题。

【发明内容】

本发明旨在至少解决上述提出的技术问题之一，提供一种集成电路塑封物料抓取装置及抓取方法，其能够快速且灵敏地感应到集成电路引线框架片是否放反，从而避免放反的集成电路引线框架片被输送至塑封机。

为达到上述目的，本发明所采用的技术方案是：

一种集成电路塑封物料抓取装置，包括驱动件、安装板、基板、料片拨抓件及感应组件，所述驱动件装设于所述安装板上，所述基板连接所述驱动件，所述驱动件驱动所述基板朝远离或者靠近所述安装板的方向移动；所述料片拨抓件装设于所述基板上，所述料片拨抓件包括外拨爪及内拨爪，所述外拨爪与所述内拨爪相向设置且均与所述驱动件连接，所述驱动件驱动所述外拨爪与所述内拨爪相向或者背向移动；所述感应组件包括有无感应器及正反感应器，所述有无感应器装设于所述基板上且位于所述外拨爪与所述内拨爪之间，所述正反感应器装设于所述基板上且能够检测其是否与集成电路引线框架片的通孔相对应。

进一步地，所述料片拨抓件还包括外移杆及内移杆，所述外移杆与所述内移杆相邻设置于所述基板上，所述外拨爪设于所述外移杆上且朝所述内移杆开设有与集成电路引线框架片的一侧边缘配合的抓口；所述内拨爪设于所述内移杆上且沿所述基板的宽度方向延伸，所述内拨爪设有与集成电路引线框架片的另一侧边缘配合的抓口；所述外拨爪通过所述外移杆与所述驱动件连接，所述内拨爪通过所述内移杆与所述驱动件连接。

进一步地，所述料片拨抓件还包括压料板，所述压料板位于远离所述基板的一侧且所述压料板能够朝远离或者靠近所述基板的方向移动；所述压料板对应所述外拨爪与所述内拨爪设有避让口；所述压料板对应所述有无感应器及所述正反感应器设有供过口。