[发明专利]一种银包铜复合导电粒子及含有该粒子的耐电解液热熔胶在审
| 申请号： | 202211345540.4 | 申请日： | 2022-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN115635075A | 公开（公告）日： | 2023-01-24 |
| 发明（设计）人： | 李智鹏;方旺胜 | 申请（专利权）人： | 拓迪化学（上海）有限公司 |
| 主分类号： | B22F1/065 | 分类号： | B22F1/065;B22F1/068;B22F1/145;B22F1/17;B22F9/04;C09J9/02;C09J123/00;C09J145/00;C09J157/02;C09J123/26 |
| 代理公司： | 北京市隆安律师事务所 11323 | 代理人： | 杨云 |
| 地址： | 200120 上海市浦东新区*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种银包铜复合导电粒子及含有该粒子的耐电解液热熔胶，复合导电粒子的粒径为5‑50μm，通过如下方法制备：S1.球磨铜粉、S2.铜粉抗氧化处理、S3.银包铜处理、S4.表面处理。本发明的耐电解液热熔胶，以重量百分比计，包括20‑50%的树脂基体和50‑80%的导电粒子；该导电粒子为上述银包铜复合导电粒子。复合导电粒子经过脱脂清洁、磷化、硅烷包覆、包银和表面改性处理，提高了其抗氧化性和导电性；通过不同粒径复合导电粒子的复配，及复合导电粒子分步加入树脂基体，使复合导电粒子在树脂基体中具有良好的分散性和相容性，提高了热熔胶的导电性和粘接性，并使热熔胶具有优良的耐电解液性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 银包 复合 导电 粒子 含有 电解液 热熔胶 | ||
【主权项】：
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