[发明专利]一种智能PCB压合装配设备控制系统及压合方法在审
| 申请号： | 202211333223.0 | 申请日： | 2022-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN115715056A | 公开（公告）日： | 2023-02-24 |
| 发明（设计）人： | 赵烁;凌剑辉;吴大平 | 申请（专利权）人： | 广东省威汇智能科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/30 | 分类号： | H05K3/30;H05K13/00;H05K13/02;H05K13/04;H05K13/08 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 叶新平 |
| 地址： | 516006 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种智能PCB压合装配设备控制系统及压合方法，其中PCB压合装配设备控制系统包括包括硬件执行单元、信号输入单元以及控制单元，所述硬件执行单元包括传送机构以及设置于传送机构上定位PCB和PCB底壳的治具、执行装配动作的夹装机构以及执行压合动作的压合装置、采集产品信息的相机模组；所述信号输入单元包括压力传感器、治具到位传感器、提供外部信号的操作按钮；所述控制单元包括数据采集系统、压机控制单元、夹装机构控制单元、图片处理系统、中央处理器，所述中央处理器中设置有压合运行系统，其实现了PCB压合装配的自动化以及智能化，当产品在波动范围时保证了产品压合到位，提升了压合良率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 智能 pcb 装配 设备 控制系统 方法 | ||
【主权项】：
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