[发明专利]一种智能PCB压合装配设备控制系统及压合方法

说明书

本发明公开了一种智能PCB压合装配设备控制系统及压合方法，其中PCB压合装配设备控制系统包括包括硬件执行单元、信号输入单元以及控制单元，所述硬件执行单元包括传送机构以及设置于传送机构上定位PCB和PCB底壳的治具、执行装配动作的夹装机构以及执行压合动作的压合装置、采集产品信息的相机模组；所述信号输入单元包括压力传感器、治具到位传感器、提供外部信号的操作按钮；所述控制单元包括数据采集系统、压机控制单元、夹装机构控制单元、图片处理系统、中央处理器，所述中央处理器中设置有压合运行系统，其实现了PCB压合装配的自动化以及智能化，当产品在波动范围时保证了产品压合到位，提升了压合良率。

技术领域

本发明涉及压合设备技术领域，更具体地说，它涉及一种智能PCB压合装配设备控制系统及压合方法。

背景技术

在电子产品制造过程中，连接器与PCB连接的方式主要分为press fit压合，through hole solder通孔焊接和SMT表面贴装。其中press fit压合方式凭借其成本低、效率高、操作简单、无铅化、抗震性能强、可靠性高等优势，已广泛应用于通讯、计算机、汽车电子等产业。

在压合过程中，首先将PCB孔与pin针对准，再使用设备压合装配；传统压合过程使用的压合设备，使用固定压力或者固定下压行程对产品进行压合。当产品压合精度较高时，不能根据产品配合的尺寸公差的差异，而调整下压力与下压行程，容易产生压合不良。

发明内容

针对现有技术存在的不足，本发明的目的在于提供一种智能PCB压合装配设备控制系统，其实现了PCB压合装配的自动化以及智能化，当产品在波动范围时保证了产品压合到位，提升了压合良率。

为实现上述目的，本发明提供了以下技术方案：一种智能PCB压合装配设备控制系统，包括硬件执行单元、信号输入单元以及控制单元，所述硬件执行单元包括传送机构以及设置于传送机构上定位PCB和PCB底壳的治具、执行装配动作的夹装机构以及执行压合动作的压合装置、采集产品信息的相机模组；所述信号输入单元包括压力传感器、治具到位传感器、提供外部信号的操作按钮；所述控制单元包括数据采集系统、压机控制单元、夹装机构控制单元、图片处理系统、中央处理器，所述中央处理器中设置有压合运行系统，所述压合运行系统通过压合装置、压力传感器、数据采集系统、压机控制单元以及中央处理器实现压合装配设备的压合行程。

上述技术方案通过夹装机构、压合装置、相机模组、压力传感器、治具到位传感器以及控制单元实现了PCB压合装配的自动化以及智能化，通过压合运行系统达到了调整下压力与下压行程的技术效果。

进一步地，所述压合运行系统依次包括快速下压行程、慢速定位行程、压合行程以及保压行程，快速下压行程中压合装置下压，到达指定位置使压头与产品无接触，压合装置稳定后压力反馈为0；慢速定位行程中压合装置下压与PCB底壳接触，压力出现数值反馈，使压力达到初始设定值F0，停止下压；压合行程中压机逐渐下压，压力逐渐上升，直到达到压力峰值F1；

保压行程分为PCB下方的底壳设置有支撑结构的一号保压行程以及PCB下方的底壳无支撑结构的二号保压行程；

当保压行程为一号保压行程时，压合装置继续下压，压力逐渐降低，当PCB接触到支撑结构时，压力开始逐渐增加，当保压行程中压力F2＝F1时，压合装置停止下压；

当保压行程为二号保压行程时，压合装置继续下压，保压行程中压力F2逐渐降低，当相对位置移动至设定值Xn时，停止下压。

通过采用上述技术方案，可以对不同压合精度要求的产品进行压合装配，其压合装配精度高、装配良率优秀，并且可以针对PCB下方的底壳设置有支撑结构的以及PCB下方的底壳无支撑结构不同装配结构进行压合装配。

进一步地，所述硬件执行单元还设置有机柜，所述传送机构设置在机柜上，所述治具设置于传送机构上、所述夹装机构设置于机柜上方一侧，所述压合装置设置在机柜另一侧，所述相机模组设置于夹装机构上。