[发明专利]一种晶圆取放装置和搬运机械手在审
| 申请号： | 202211325520.0 | 申请日： | 2022-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN115513108A | 公开（公告）日： | 2022-12-23 |
| 发明（设计）人： | 祝佳辉;周磊;王旭晨;葛敬昌;薛增辉;鲍伟成;张庆;王文广 | 申请（专利权）人： | 上海果纳半导体技术有限公司武汉分公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/683 |
| 代理公司： | 苏州汇诚汇智专利代理事务所(普通合伙) 32623 | 代理人： | 张聪 |
| 地址： | 430000 湖北省武汉市东湖新技术开发区光谷大道*** | 国省代码： | 湖北;42 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种晶圆取放装置和搬运机械手，其中晶圆取放装置，包括多个手指组件和调距装置，手指组件间的间距可调。手指组件包括片叉，片叉可以在上下移动过程中重叠，重叠后的片叉仅能搬运一片晶圆。每个片叉均包括两个手指，每个手指的上表面形成波纹形结构。手指内开设有若干吸附通道和清洁通道，每个吸附通道连通有多个垂直穿过波峰的吸附孔，每个清洁通道连通有多个倾斜穿过波谷的清洁孔。片叉间间距可调且可叠加使用，满足多种片数的片晶圆的取放需求。且放置晶片的手指集成多种功能，提高对晶圆取放的稳定性和清洁度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶圆取放 装置 搬运 机械手 | ||
【主权项】：
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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