[发明专利]一种多层板三维堆叠的夹持装置在审

专利信息
申请号: 202211324166.X 申请日: 2022-10-27
公开(公告)号: CN115568119A 公开(公告)日: 2023-01-03
发明(设计)人: 陈耐华;黄能调;刘国川;谢四乔;陈祖贤;李汉涛;李增荣 申请(专利权)人: 龙宇电子(梅州)有限公司
主分类号: H05K3/46 分类号: H05K3/46;H01F7/06
代理公司: 重庆市诺兴专利代理事务所(普通合伙) 50239 代理人: 卢玲
地址: 514000 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明涉及电路板加工设备技术领域,尤其是一种多层板三维堆叠的夹持装置,包括两个间隔设置的安装板、支架、机架和多根导杆,支架下端与两个安装板固连,机架位于支架一侧且与多根导杆固连,导杆设置在机架的两侧且导杆一端贯穿支架。还包括多个托板、多个端块、两条连接导杆、连接架和两组间隔设置的压紧机构,电磁铁的磁力对磁杆上端施加排斥力,底板下端的橡胶垫与多层板上侧接触,橡胶垫与多层板上侧接触并对多层板施加作用力,电磁铁的磁力可控,可避免橡胶垫对元器件施加的作用力过大,同时也会对多层板起到限位作用,可避免多层板发生移位。
搜索关键词: 一种 多层 三维 堆叠 夹持 装置
【主权项】:
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