[发明专利]一种测试结构、芯片堆叠结构和测试方法在审
| 申请号： | 202211322883.9 | 申请日： | 2022-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN115565593A | 公开（公告）日： | 2023-01-03 |
| 发明（设计）人： | 张家瑞 | 申请（专利权）人： | 长鑫存储技术有限公司 |
| 主分类号： | G11C29/08 | 分类号： | G11C29/08;G11C29/12 |
| 代理公司： | 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 | 代理人： | 贾伟;张颖玲 |
| 地址： | 230601 安徽省合肥市*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本公开实施例提供了一种测试结构、芯片堆叠结构和测试方法，该测试结构应用于芯片堆叠结构，芯片堆叠结构包括多个芯片，至少两个芯片构成一个测试组，测试结构包括测试电路，每个测试组具有一个测试电路，测试组中的每个芯片包含部分测试电路，其中：测试电路，用于对测试组进行测试，若测试组中每个芯片包含的部分测试电路均被有效使能启动，则测试电路启动并输出标志信号，标志信号表征测试组不包含顶层芯片。这样，本公开实施例能够快速且准确地从多个芯片中确定出顶层芯片，从而为TSV的测试和修复提供依据。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 测试 结构 芯片 堆叠 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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