[发明专利]一种适用于金刚石生长的基片台及其使用方法在审

专利信息
申请号: 202211319303.0 申请日: 2022-10-26
公开(公告)号: CN115558902A 公开(公告)日: 2023-01-03
发明(设计)人: 汪建华;翁俊;刘繁;汪淏;刘小波;张昕煦;王建波 申请(专利权)人: 武汉莱格晶钻科技有限公司
主分类号: C23C16/27 分类号: C23C16/27;C23C16/44;C23C16/46;C23C16/50
代理公司: 湖北武汉永嘉专利代理有限公司 42102 代理人: 李丹
地址: 430040 湖北省武汉*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 发明涉及适用于金刚石生长的基片台,包括:水冷基座、基片托、限位环、限高环和定位升降连接件,基片托设置在水冷基座上;限位环设置于水冷基座上,且环绕着基片托;限高环同轴布置在限位环的上方,限位环与限高环通过多个定位升降连接件相连;限高环比基片托上所放置的基片的生长面高。控制限高环的上表面与基片生长面的距离,减小金刚石在生长的过程中,边缘区域的生长状态与其他区域生长状态的差异,促进金刚石厚单晶和多晶金刚石厚膜的生长,提高金刚石批量生长及大面积沉积的生产进度。
搜索关键词: 一种 适用于 金刚石 生长 基片台 及其 使用方法
【主权项】:
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