[发明专利]一种适用于金刚石生长的基片台及其使用方法在审
| 申请号: | 202211319303.0 | 申请日: | 2022-10-26 |
| 公开(公告)号: | CN115558902A | 公开(公告)日: | 2023-01-03 |
| 发明(设计)人: | 汪建华;翁俊;刘繁;汪淏;刘小波;张昕煦;王建波 | 申请(专利权)人: | 武汉莱格晶钻科技有限公司 |
| 主分类号: | C23C16/27 | 分类号: | C23C16/27;C23C16/44;C23C16/46;C23C16/50 |
| 代理公司: | 湖北武汉永嘉专利代理有限公司 42102 | 代理人: | 李丹 |
| 地址: | 430040 湖北省武汉*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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| 摘要: | 本发明涉及适用于金刚石生长的基片台,包括:水冷基座、基片托、限位环、限高环和定位升降连接件,基片托设置在水冷基座上;限位环设置于水冷基座上,且环绕着基片托;限高环同轴布置在限位环的上方,限位环与限高环通过多个定位升降连接件相连;限高环比基片托上所放置的基片的生长面高。控制限高环的上表面与基片生长面的距离,减小金刚石在生长的过程中,边缘区域的生长状态与其他区域生长状态的差异,促进金刚石厚单晶和多晶金刚石厚膜的生长,提高金刚石批量生长及大面积沉积的生产进度。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 适用于 金刚石 生长 基片台 及其 使用方法 | ||
【主权项】:
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
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