[发明专利]一种采用机械腔体匀化激光应用于塑料焊接的装置在审

专利信息
申请号: 202211317294.1 申请日: 2022-10-26
公开(公告)号: CN115782194A 公开(公告)日: 2023-03-14
发明(设计)人: 杨田;程英;杨威;朱小芹;王建刚 申请(专利权)人: 武汉华工激光工程有限责任公司;湖北光谷实验室
主分类号: B29C65/16 分类号: B29C65/16;B29C65/78
代理公司: 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 代理人: 徐瑛
地址: 430223 湖北省武汉市东湖*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 发明公开一种采用机械腔体匀化激光应用于塑料焊接的装置,包括激光器,用于发射激光束,并通过多根光纤将发射的激光束传输至机械匀化腔体内;机械匀化腔体,用于将多根光纤输出的激光束在腔体内进行反射,使得互不相交的激光束叠加,实现能量分布的匀化;夹治具组件,用于固定机械匀化腔体和塑料焊接产品;驱动组件,用于驱动夹治具组件开合。本发明解决了目前激光同步焊接应用中,多光束拼接不均匀或采用窄波导光学器件加工复杂和加工要求高的问题。
搜索关键词: 一种 采用 机械 腔体匀化 激光 应用于 塑料 焊接 装置
【主权项】:
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