[发明专利]一种采用机械腔体匀化激光应用于塑料焊接的装置在审
申请号: | 202211317294.1 | 申请日: | 2022-10-26 |
公开(公告)号: | CN115782194A | 公开(公告)日: | 2023-03-14 |
发明(设计)人: | 杨田;程英;杨威;朱小芹;王建刚 | 申请(专利权)人: | 武汉华工激光工程有限责任公司;湖北光谷实验室 |
主分类号: | B29C65/16 | 分类号: | B29C65/16;B29C65/78 |
代理公司: | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人: | 徐瑛 |
地址: | 430223 湖北省武汉市东湖*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 采用 机械 腔体匀化 激光 应用于 塑料 焊接 装置 | ||
1.采用机械腔体匀化激光应用于塑料焊接的装置,其特征在于,包括激光器,用于发射激光束,并通过多根光纤将发射的激光束传输至机械匀化腔体内;机械匀化腔体,用于将多根光纤输出的激光束在腔体内进行反射,使得互不相交的激光束叠加,实现能量分布的匀化;夹治具组件,用于固定机械匀化腔体和塑料焊接产品;驱动组件,用于驱动夹治具组件开合。
2.根据权利要求1所述采用机械腔体匀化激光应用于塑料焊接的装置,其特征在于,所述机械匀化腔体的反射内壁的反射率要求≥85%以上,粗糙度≤3.2um,表面镀有惰性金属。
3.根据权利要求1所述采用机械腔体匀化激光应用于塑料焊接的装置,其特征在于,所述机械匀化腔体的进光面设有若干进光口,用于分别连接多根光纤;出光面设有出光口,用于将匀化后的光束入射到待加工的塑料焊接产品表面。
4.根据权利要求3所述采用机械腔体匀化激光应用于塑料焊接的装置,其特征在于,若干所述进光口均匀布设且沿预设的进光路径排布于进光面。
5.根据权利要求4所述采用机械腔体匀化激光应用于塑料焊接的装置,其特征在于,所述机械匀化腔体的出光面到光纤出射端面之间的距离小于腔体深度*数值孔径。
6.根据权利要求1-5中任一项所述采用机械腔体匀化激光应用于塑料焊接的装置,其特征在于,所述机械匀化腔体内设置有抽尘组件。
7.根据权利要求1所述采用机械腔体匀化激光应用于塑料焊接的装置,其特征在于,所述光纤与光纤之间的距离小于机械匀化腔体的腔体深度*数值孔径。
8.根据权利要求1所述采用机械腔体匀化激光应用于塑料焊接的装置,其特征在于,所述夹治具组件包括上盖、下盖和中板,所述上盖用于固定机械匀化腔体,所述中板用于固定夹治具,所述夹治具用于固定塑料焊接产品,所述机械匀化腔体与夹治具相互平行。
9.根据权利要求8所述采用机械腔体匀化激光应用于塑料焊接的装置,其特征在于,所述上盖和下盖之间设有导杆,所述中板贯穿设置于导杆上且能够在驱动组件驱动下沿导杆移动。
10.根据权利要求9所述采用机械腔体匀化激光应用于塑料焊接的装置,其特征在于,所述驱动组件设置于下盖外部,其驱动轴穿过下盖与中板相抵。
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