[发明专利]一种再制造墨盒柔性电路板及再制造墨盒在审
| 申请号： | 202211312926.5 | 申请日： | 2022-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN115447288A | 公开（公告）日： | 2022-12-09 |
| 发明（设计）人： | 张俊 | 申请（专利权）人： | 上海冠甲电子有限公司 |
| 主分类号： | B41J2/175 | 分类号： | B41J2/175 |
| 代理公司： | 北京和联顺知识产权代理有限公司 11621 | 代理人： | 刘洪彪 |
| 地址： | 202163 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及打印机技术领域，并公开了一种再制造墨盒柔性电路板及再制造墨盒，该柔性电路板包括柔性基板和焊接结构，柔性基板具有相背设置的正面和焊接面；焊接结构设于所述焊接面上，其包括实心焊盘以及焊点，其实心焊盘的面积小于墨盒原生芯片触点，焊点与实心焊盘等大；通过设置实心焊盘小于墨盒原生芯片触点，控制了焊点所占墨盒原生芯片触点面积，改善焊点外溢的情况。该再制造墨盒包括原生墨盒及柔性电路板，所述原生墨盒上设有原生芯片，所述柔性电路板采用上述所述的柔性电路板，且所述柔性电路板与所述原生芯片之间焊接。本发明中柔性电路板能够避免短路问题，提高芯片的再生成功率，提高再生墨盒的生产效率，降低再生成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 制造 墨盒 柔性 电路板 | ||
【主权项】：
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