[发明专利]一种再制造墨盒柔性电路板及再制造墨盒

说明书

本发明涉及打印机技术领域，并公开了一种再制造墨盒柔性电路板及再制造墨盒，该柔性电路板包括柔性基板和焊接结构，柔性基板具有相背设置的正面和焊接面；焊接结构设于所述焊接面上，其包括实心焊盘以及焊点，其实心焊盘的面积小于墨盒原生芯片触点，焊点与实心焊盘等大；通过设置实心焊盘小于墨盒原生芯片触点，控制了焊点所占墨盒原生芯片触点面积，改善焊点外溢的情况。该再制造墨盒包括原生墨盒及柔性电路板，所述原生墨盒上设有原生芯片，所述柔性电路板采用上述所述的柔性电路板，且所述柔性电路板与所述原生芯片之间焊接。本发明中柔性电路板能够避免短路问题，提高芯片的再生成功率，提高再生墨盒的生产效率，降低再生成本。

技术领域

本发明涉及打印机技术领域，具体是一种再制造墨盒柔性电路板及再制造墨盒。

背景技术

现有的墨盒上通常都会设置具有存储信息等功能的芯片以获取当前墨盒的状态，当墨盒墨水耗尽时，原生墨盒的芯片状态就会是警告或者禁用模式。出于环保或者循环利用的角度，部分厂商会回收原生墨盒，对其实现再生利用。

现有通常采用芯片嫁接技术，即在耗尽废弃墨盒上原有芯片上焊接柔性电路板，柔性电路板与原有芯片的端子通过热焊等方式焊接相连，并可以共同电连接至打印机的探针，柔性电路板可修改或替换原有芯片的耗材信息，从而完成原有芯片无法正常工作的功能。

但现有的在柔性电路板焊接过程中，经常发生焊料外溢的情况，导致端子短路，或焊料降温过慢，导致墨盒腔体内陷，从而致使墨盒再生率低，墨盒再生的成本高。

发明内容

本发明的目的在于提供一种再制造墨盒柔性电路板及再制造墨盒，以解决墨盒再生率低的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种再制造墨盒柔性电路板，用于原生墨盒的再生，所述柔性电路板包括：柔性基板，具有相背设置的正面和焊接面；焊接结构，设于所述焊接面，其包括实心焊盘以及焊点，其实心焊盘的面积小于墨盒原生芯片触点，焊点与实心焊盘等大；通过设置实心焊盘小于墨盒原生芯片触点，控制了焊点所占墨盒原生芯片触点面积，改善焊点外溢的情况，避免柔性电路板短路问题，提高芯片的再生成功率，即降低再生成本；所述实心焊盘位于所述墨盒原生芯片触点的中心位置，如此设置，可使原生芯片触点能够均匀、有效地吸收/收容熔融状态的焊点。

在上述技术方案的基础上，本发明还提供以下可选技术方案：

在一种可选方案中：所述焊接面焊接区域，设置多个散热透气孔。如此设置，可使焊接面与原生芯片触点焊接时，便于焊接退火时热空气的散发，能快速降低焊接区的温度，使锡点快速凝固，减少锡点在熔融状态下的液态流动，改善焊点外溢，从而提高焊接效率及焊接质量，保证焊接牢度，又能够降低了返修的难度；其次，焊料区域的快速升温和降温，可以减少电路板焊接区域的高温保持时间，进一步可以避免柔性电路板焊接过程中出现的原装墨盒塑料壳体变形问题。

在一种可选方案中：还包括设备定位结构。所述设备定位结构用以安装设备对所述柔性基板进行定位，方便自动化设备进行定位，并自动化安装柔性基板到原生墨盒上。

在一种可选方案中：还包括固定定位结构，所述固定定位结构用以将所述柔性基板定位于所述原生墨盒上。如此设置，能够避免柔性电路板安装到原生墨盒后，运输/周转过程中产生的柔性电路板移动或晃动问题。

在一种可选方案中：所述定位结构包括双面胶层和/或固定定位部，所述双面胶层和/或所述定位部设于所述柔性基板的焊接面。

本发明还提供：

一种再制造墨盒，包括原生墨盒及柔性电路板，所述原生墨盒上设有原生芯片，所述柔性电路板采用上述所述的柔性电路板，且所述柔性电路板与所述原生芯片之间通过所述焊接结构焊接并电连接。

相较于现有技术，本发明的有益效果如下：