[发明专利]一种TGV基板表面加工及布线方法在审
| 申请号： | 202211299846.0 | 申请日： | 2022-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN115666002A | 公开（公告）日： | 2023-01-31 |
| 发明（设计）人： | 张伟强;王一丁;李浩;崔凯;谢迪;吴晶;胡永芳;王从香 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第十四研究所 |
| 主分类号： | H05K3/02 | 分类号： | H05K3/02;H05K3/06;H05K3/22;H05K3/42;H01Q1/38;H01Q23/00 |
| 代理公司： | 南京知识律师事务所 32207 | 代理人： | 沈燕;高娇阳 |
| 地址： | 210039 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明属于TGV基板制造技术领域，公开了一种TGV基板表面加工及布线方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤一、TGV基板通孔实心电镀；步骤二、TGV基板正、反表面铜加工；步骤三、TGV基板正面光刻；步骤四、TGV基板正面刻蚀电镀铜层、粘附层；步骤五、TGV基板正面去除光刻胶；步骤六、TGV基板背面金属布线制作。该方法对TGV基板制造过程进行了工艺步骤简化，同时能够实现表面铜的平坦化的同时提高后续布线的性能及可靠性，能够满足新一代有源子阵/组件高密度封装要求，可靠性高，效率更高、成本更低，工艺兼容性高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 tgv 表面 加工 布线 方法 | ||
【主权项】：
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