[发明专利]一种TGV基板表面加工及布线方法

权利要求书

1.一种TGV基板表面加工及布线方法，其特征在于，包括如下步骤：

步骤一、TGV基板通孔实心电镀；

步骤二、TGV基板正面、背面铜加工；

步骤三、TGV基板正面光刻；

步骤四、TGV基板正面刻蚀电镀铜层、粘附层；

步骤五、TGV基板正面去除光刻胶；

步骤六、TGV基板背面金属布线制作。

2.根据权利要求1所述的一种TGV基板表面加工及布线方法，其特征在于，所述步骤一中，TGV基板完成激光改性及湿法刻蚀后，形成TGV通孔，制备钛或钛钨粘附层、以及铜种子层，采用“中间向两端生长”的电镀模式，完成通孔TGV的实心金属化填充。

3.根据权利要求1所述的一种TGV基板表面加工及布线方法，其特征在于，所述步骤二中，分别对TGV基板正面、背面电镀的铜种子层进行化学机械平坦化处理。

4.根据权利要求3所述的一种TGV基板表面加工及布线方法，其特征在于，所述步骤二中，铜种子层化学机械平坦化处理后，铜种子层的高度≤5μm以下，铜种子层的表面的粗糙度≤50nm，TGV基板的表面平整度≤5μm。

5.根据权利要求1所述的一种TGV基板表面加工及布线方法，其特征在于，所述步骤三中，在TGV基板的正面旋涂光刻胶，随后对光刻胶进行105℃前烘后进行曝光处理，然后利用四甲基氢氧化铵进行显影，最后对光刻胶进行120℃热板坚膜烘烤。

6.根据权利要求5所述的一种TGV基板表面加工及布线方法，其特征在于，光刻胶的厚度在5-7um，均匀性为±3％。

7.根据权利要求1所述的一种TGV基板表面加工及布线方法，其特征在于，所述步骤四中，在TGV基板的正面通过干法刻蚀工艺，对光刻胶没有覆盖位置的铜种子层、及钛或钛钨粘附层进行去除，同时使得光刻胶保护位置的金属不被刻蚀。

8.根据权利要求1所述的一种TGV基板表面加工及布线方法，其特征在于，所述步骤五中，在TGV基板的正面利用碱性溶液去除TGV表面刻蚀后的光刻胶。

9.根据权利要求1所述的一种TGV基板表面加工及布线方法，其特征在于，所述步骤六中，采用与步骤三至五中对TGV基板的正面相同工艺，在TGV基板的背面进行光刻，然后对电镀的铜种子层、及钛或钛钨粘附层进行干法刻蚀去除，随后去除光刻胶掩膜，完成背面布线制作，最终实现TGV基板正面、背面的布线制作，形成单层玻璃基TGV转接板。