[发明专利]半导体装置及电力转换装置在审
| 申请号： | 202211294931.8 | 申请日： | 2022-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN116031226A | 公开（公告）日： | 2023-04-28 |
| 发明（设计）人： | 西山正幸;米山玲;吉松直树;荒木慎太郎;川濑达也;益本宽之 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/24;H01L23/367;H02M1/00 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 何立波;张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 目的在于提供能够在半导体装置中缓和向绝缘部件的应力，实现可靠性的提高的技术。半导体装置(50)具有：绝缘层(3)；电路图案(4)，其设置于绝缘层的上表面；半导体元件(5)，其通过第1接合材料(7a)与电路图案的上表面接合；绝缘部件(6)，其通过第2接合材料(7b)与电路图案的上表面接合；以及引线电极(9)，其将半导体元件与绝缘部件连接，半导体元件的上表面与引线电极(9)的下表面通过第3接合材料(7c)而接合，绝缘部件的上表面与引线电极的下表面通过第4接合材料(7d)而接合，第1接合材料(7a)、第2接合材料(7b)、第3接合材料(7c)及第4接合材料(7d)由相同的材质构成。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 电力 转换 | ||
【主权项】：
暂无信息
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