[发明专利]在位修复激光设备在审

专利信息
申请号: 202211287596.9 申请日: 2022-10-20
公开(公告)号: CN115558923A 公开(公告)日: 2023-01-03
发明(设计)人: 王法平;施建宏;刘明峰;闫大鹏 申请(专利权)人: 武汉锐科光纤激光技术股份有限公司
主分类号: C23C24/10 分类号: C23C24/10
代理公司: 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 代理人: 杨瑞
地址: 430000 湖北省武*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 本申请实施例提供一种在位修复激光设备,包括:主机,包括主壳体、激光器和送粉装置,所述激光器设置于所述主壳体内,所述送粉装置至少部分地设置于所述主壳体内;手持加工头装置,可自由游动地设置于所述主壳体外;牵引线束,包括相邻设置的耦合光纤和送粉管,所述耦合光纤耦合连接所述激光器和所述手持加工头装置,所述送粉管被配置为连接所述送粉装置的输出端和所述手持加工头装置。
搜索关键词: 在位 修复 激光设备
【主权项】:
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