[发明专利]在位修复激光设备

权利要求书

1.一种在位修复激光设备，其特征在于，包括：

主机，包括主壳体、激光器和送粉装置，所述激光器设置于所述主壳体内，所述送粉装置至少部分地设置于所述主壳体内；

手持加工头装置，可自由游动地设置于所述主壳体外；

牵引线束，包括相邻设置的耦合光纤和送粉管，所述耦合光纤耦合连接所述激光器和所述手持加工头装置，所述送粉管被配置为连接所述送粉装置的输出端和所述手持加工头装置。

2.根据权利要求1所述的在位修复激光设备，其特征在于，所述主壳体的表面设有光纤转接端，所述耦合光纤包括固定光纤和游动光纤，所述固定光纤设置于所述主壳体内、且固定地耦合连接所述激光器和所述光纤转接端，所述游动光纤设置于所述主壳体外、且可游动地耦合连接所述光纤转接端和所述手持加工头装置。

3.根据权利要求1所述的在位修复激光设备，其特征在于，所述主壳体的表面设有粉管转接端，所述送粉管包括固定粉管和游动粉管，所述固定粉管设置于所述主壳体内、且固定地连接所述送粉装置的输出端和所述粉管转接端，所述游动粉管设置于所述主壳体外、且可游动地连接所述粉管转接端和所述手持加工头装置。

4.根据权利要求1所述的在位修复激光设备，其特征在于，所述在位修复激光设备还包括移动机构，所述移动机构设置于所述主机的底部。

5.根据权利要求1所述的在位修复激光设备，其特征在于，所述送粉装置包括储粉筒、搅拌电机和保护气体负压模块，所述搅拌电机设置于所述储粉筒内，所述保护气体负压模块被配置为负压连接所述储粉筒和所述送粉管。

6.根据权利要求1所述的在位修复激光设备，其特征在于，所述手持加工头装置包括依次连接且光路连通的光纤接入座、准直镜组、快换锁紧组件和激光加工头，所述光纤接入座耦合连接所述耦合光纤；在所述激光加工头为激光熔覆加工头时，所述送粉管和所述激光熔覆加工头的送粉端连接。

7.根据权利要求6所述的在位修复激光设备，其特征在于，所述快换锁紧组件包括可拆卸连接且光路连通的本体座和连接座，所述本体座和所述准直镜组连接，所述连接座被配置为和所述激光加工头连接。

8.根据权利要求7所述的在位修复激光设备，其特征在于，所述快换锁紧组件包括至少两个连接座，所述连接座被配置为和所述激光加工头可拆卸连接。

9.根据权利要求1所述的在位修复激光设备，其特征在于，所述在位修复激光设备还包括冷却装置，所述冷却装置设置于所述主壳体内。

10.根据权利要求1所述的在位修复激光设备，其特征在于，所述主壳体上设有固定部，所述手持加工头装置和所述牵引线束分别可拆卸地固定于所述固定部。