[发明专利]一种用于非标厚度硅片的量测方法及切片机在审
| 申请号： | 202211247825.4 | 申请日： | 2022-10-12 |
| 公开（公告）号： | CN115579302A | 公开（公告）日： | 2023-01-06 |
| 发明（设计）人： | 周虹 | 申请（专利权）人： | 上海新昇半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;B28D7/00;B28D5/04 |
| 代理公司： | 北京磐华捷成知识产权代理有限公司 11851 | 代理人： | 翟海青 |
| 地址： | 201306 上海市浦东新区中国（*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于非标厚度硅片的量测方法及切片机，所述方法包括：提供切片机，所述切片机包括表面开有多个凹槽的导轮，所述多个凹槽包括第一槽距的凹槽以及第二槽距的凹槽；利用所述切片机生成多个硅片，包括多个非标厚度硅片以及至少一个监控硅片；利用量测机台对所述监控硅片进行量测。根据本发明提供的用于非标厚度硅片的量测方法及切片机，通过生成多个非标厚度硅片以及至少一个监控硅片，其中监控硅片的厚度未超出量测机台的量测范围，利用量测机台对所述监控硅片进行量测，以反映非标厚度硅片的量测情况。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 非标 厚度 硅片 方法 切片机 | ||
【主权项】：
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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