[发明专利]一种电路板键合区域阻抗补偿方法在审
| 申请号： | 202211242595.2 | 申请日： | 2022-10-11 |
| 公开（公告）号： | CN115474331A | 公开（公告）日： | 2022-12-13 |
| 发明（设计）人： | 王紫任;安少赓;孟梦;陈林;王守源;潘娟 | 申请（专利权）人： | 中国信息通信研究院 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11;H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 | 代理人： | 南霆 |
| 地址： | 100191 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种电路板键合区域阻抗补偿方法，用于补偿连接第一信号焊盘和第二信号焊盘的键合线，与传输线的特征阻抗匹配，所述键合线包含相互平行的第一键合线和第二键合线。第一信号焊盘和第一接地焊盘之间通过第一贴片电容连接。第二信号焊盘和第二接地焊盘之间通过第二贴片电容连接。第一接地焊盘和第二接地焊盘分别通过第一接地过孔和第二接地过孔连接电路板接地层。进一步地，本申请确定第一贴片电容和或第二贴片电容的值，基于集总的补偿电容值和接地焊盘结构确定第一接地过孔和/或第二接地过孔的孔径。本申请的方案尤其适用于电路板表面长键合线的应用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 区域 阻抗 补偿 方法 | ||
【主权项】：
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