[发明专利]一种电路板键合区域阻抗补偿方法

权利要求书

1.一种电路板键合区域阻抗补偿方法，用于补偿连接第一信号焊盘和第二信号焊盘的键合线，与传输线的特征阻抗Z₀匹配，所述键合线包含相互平行的第一键合线和第二键合线；其特征在于，

第一信号焊盘和第一接地焊盘之间通过第一贴片电容连接；

第二信号焊盘和第二接地焊盘之间通过第二贴片电容连接；

第一接地焊盘和第二接地焊盘分别通过第一接地过孔和第二接地过孔连接电路板接地层。

2.如权利要求1所述电路板键合区域阻抗补偿方法，其特征在于，

第一键合线和第二键合线长度相同。

3.如权利要求1所述电路板键合区域阻抗补偿方法，其特征在于，

第一贴片电容和第二贴片电容特征相同。

4.如权利要求1所述电路板键合区域阻抗补偿方法，其特征在于，

第一信号焊盘和第二信号焊盘结构相同。

5.如权利要求1所述电路板键合区域阻抗补偿方法，其特征在于，所述第一贴片电容和第一接地焊盘的谐振频率大于工作频率的2倍，和/或，所述第二贴片电容和第二接地焊盘的谐振频率大于工作频率的2倍。

6.如权利要求1～5任意一项所述电路板键合区域阻抗补偿方法，其特征在于，包含以下步骤：

根据键合线的长度、半径和间距计算第一键合线和第二键合线的自电感、互电感，进而得出并联的第一键合线、第二键合线等效电感L_eq；

建立等效电路，在等效电感两端使用并联的信号焊盘电容C_pad和集总补偿电容C_c接地，满足：

7.如权利要求6所述电路板键合区域阻抗补偿方法，其特征在于，

所述集总补偿电容为第一贴片电容和或第二贴片电容的值。

8.如权利要求6所述电路板键合区域阻抗补偿方法，其特征在于，

根据第一贴片电容、第一接地焊盘、第一接地过孔串联电路的等效电容值为所述集总补偿电容值，设定第一贴片电容值计算第一接地过孔的内径，和/或，根据第二贴片电容、第二接地焊盘、第二接地过孔串联电路的等效电容值为所述集总补偿电容值，设定第二贴片电容值计算第二接地过孔的内径。

9.如权利要求6所述电路板键合区域阻抗补偿方法，其特征在于，进一步包含以下步骤：

根据所述集总补偿电容和等效过孔电感的串联谐振频率大于工作频率的2倍，确定第一接地过孔和/或二接地过孔的内径。

10.如权利要求9所述电路板键合区域阻抗补偿方法，其特征在于，进一步包含以下步骤：

根据第一贴片电容、第一接地焊盘、第一接地过孔串联电路的等效电容值为所述集总补偿电容值，在确定的第一接地过孔的内径下计算第一贴片电容值，和/或，根据第二贴片电容、第二接地焊盘、第二接地过孔串联电路的等效电容值为所述集总补偿电容值，在确定的第二接地过孔的内径下计算第二贴片电容值。