[发明专利]一种可对晶圆两面同时清洗的晶圆单片式清洗机在审
申请号: | 202211241460.4 | 申请日: | 2022-10-11 |
公开(公告)号: | CN115870259A | 公开(公告)日: | 2023-03-31 |
发明(设计)人: | 徐竹林 | 申请(专利权)人: | 华林科纳(江苏)半导体设备有限公司 |
主分类号: | B08B3/02 | 分类号: | B08B3/02;B08B13/00;F26B21/00;H01L21/67 |
代理公司: | 南京天翼专利代理有限责任公司 32112 | 代理人: | 蒋家华 |
地址: | 226500 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明属于清洗机设备技术领域,尤其是一种可对晶圆两面同时清洗的晶圆单片式清洗机,现提出如下方案,其包括底板,所述底板的顶部安装有两个对称设置的连接板,两个连接板相互靠近的一侧转动安装有同一个转板,所述连接板的一侧安装有第一伺服电机,第一伺服电机的输出轴安装在转板上,所述转板的顶部开设有多个固定孔,固定孔的两侧内壁上均开设有放置槽,放置槽的顶部内壁上开设有圆孔,所述圆孔的两侧内壁上均开设有连接槽。通过第二齿条与齿轮的啮合设置从而能够使得当齿轮在第二齿条上进行移动的同时也能够进行转动,从而齿轮能够带动扇叶进行转动,从而能够对晶圆进行很好的风干,便于人们进行使用。 | ||
搜索关键词: | 一种 两面 同时 清洗 单片 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华林科纳(江苏)半导体设备有限公司,未经华林科纳(江苏)半导体设备有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202211241460.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。