[发明专利]一种可对晶圆两面同时清洗的晶圆单片式清洗机在审
申请号: | 202211241460.4 | 申请日: | 2022-10-11 |
公开(公告)号: | CN115870259A | 公开(公告)日: | 2023-03-31 |
发明(设计)人: | 徐竹林 | 申请(专利权)人: | 华林科纳(江苏)半导体设备有限公司 |
主分类号: | B08B3/02 | 分类号: | B08B3/02;B08B13/00;F26B21/00;H01L21/67 |
代理公司: | 南京天翼专利代理有限责任公司 32112 | 代理人: | 蒋家华 |
地址: | 226500 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 两面 同时 清洗 单片 | ||
本发明属于清洗机设备技术领域,尤其是一种可对晶圆两面同时清洗的晶圆单片式清洗机,现提出如下方案,其包括底板,所述底板的顶部安装有两个对称设置的连接板,两个连接板相互靠近的一侧转动安装有同一个转板,所述连接板的一侧安装有第一伺服电机,第一伺服电机的输出轴安装在转板上,所述转板的顶部开设有多个固定孔,固定孔的两侧内壁上均开设有放置槽,放置槽的顶部内壁上开设有圆孔,所述圆孔的两侧内壁上均开设有连接槽。通过第二齿条与齿轮的啮合设置从而能够使得当齿轮在第二齿条上进行移动的同时也能够进行转动,从而齿轮能够带动扇叶进行转动,从而能够对晶圆进行很好的风干,便于人们进行使用。
技术领域
本发明涉及清洗机设备领域,具体公开一种可对晶圆两面同时清洗的晶圆单片式清洗机。
背景技术
伴随集成电路制造工艺的不断进步,半导体器件的体积正变得越来越小,这也导致了非常微小的颗粒也变得足以影响半导体器件的制造和性能,同时随着光刻线条的越来越细,晶圆的显影工艺也越来越严格,槽式显影工艺已经不能满足需求,因此单片式清洗和显影工艺开始在半导体制造过程中发挥越来越多的作用。
现有的单片式晶圆的清洗装置在单片固定后不能进行批量清洗的同时对晶圆的两面进行清洗,因此清洗效果不好并且清洗效率低。
发明内容
鉴于现有技术中的上述缺陷或不足,本申请旨在提供一种可对晶圆两面同时清洗的晶圆单片式清洗机,包括底板,所述底板的顶部安装有两个对称设置的连接板,两个连接板相互靠近的一侧转动安装有同一个转板,所述连接板的一侧安装有第一伺服电机,第一伺服电机的输出轴安装在转板上,所述转板的顶部开设有多个固定孔,固定孔的两侧内壁上均开设有放置槽,放置槽的顶部内壁上开设有圆孔,圆孔内滑动安装有滑杆,所述圆孔的两侧内壁上均开设有连接槽,连接槽的顶部内壁和底部内壁上安装有同一个固定柱,固定柱上滑动安装有限位板,限位板的顶部安装有第二弹簧,限位板的一侧延伸至圆孔内并安装在滑杆上,所述连接板上安装有连接块,连接块上安装有第二伺服电机,第二伺服电机的输出轴上套设有扇形齿轮,两个连接板相互靠近的一侧安装有同一个固定杆,固定杆上滑动安装有滑板。
优选的,所述滑杆的底端延伸至放置槽内并安装有夹板,所述放置槽内设有晶圆,夹板与晶圆相配合。
优选的,所述固定孔的数量为五到十个,且五到十个固定孔等间距间隔设置。
优选的,所述连接板的一侧设有水箱。
优选的,所述滑板的一侧安装有第一弹簧,滑板的顶部安装有第一齿条,扇形齿轮与第一齿条相配合。
优选的,所述滑板的底部开设有转槽,转槽内转动安装有转柱,转柱的底端延伸至转槽的外侧并安装有扇叶,扇叶与晶圆相配合。
优选的,所述水箱的一侧设有连接管,连接管的一端安装有通管,通管上设有多个喷头。
优选的,转柱上套设有齿轮,连接板上设有第二齿条,第二齿条与齿轮相啮合上。
有益效果:
1、该可对晶圆两面同时清洗的晶圆单片式清洗机,通过将晶圆放在放置槽内,然后送开滑杆,此时通过夹板与晶圆的配合设置从而能够使得当夹板在第二弹簧的弹力作用下对晶圆进行固定。
2、该可对晶圆两面同时清洗的晶圆单片式清洗机,通过第二齿条与齿轮的啮合设置从而能够使得当齿轮在第二齿条上进行移动的同时也能够进行转动,从而齿轮能够带动扇叶进行转动,从而能够对晶圆进行很好的风干,便于人们进行使用。
附图说明
通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述,本申请的其它特征、目的和优点将会变得更明显:
图1为本发明结构示意图;
图2为图1中A部分的放大结构示意图;
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