[发明专利]封装结构及其成型方法在审
| 申请号： | 202211237566.7 | 申请日： | 2022-10-10 |
| 公开（公告）号： | CN115483164A | 公开（公告）日： | 2022-12-16 |
| 发明（设计）人： | 钟惠生 | 申请（专利权）人： | 广东力宏微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/29 | 分类号： | H01L23/29;H01L23/31;H01L23/482;H01L23/60;H01L23/16;H01L21/56;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京中政联科专利代理事务所(普通合伙) 11489 | 代理人： | 王晓婷 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华区民治街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及芯片封装领域，具体为封装结构及其成型方法。其包括晶圆基板、重布线层、防护层和框架；重布线层设置在晶圆基板上，包括在晶圆基板上阵列分布的多个铜柱；防护层对应覆盖在晶圆基板上，防护层包裹铜柱外周，并露出铜柱顶面，任意相邻防护层之间相互断开；框架对应卡套在防护层外周，并露出铜柱顶面，任意相邻框架之间相互断开。本发明能对芯片中的铜柱进行有效隔离防护从而使铜柱不易发生氧化和腐蚀，从而不会出现金属迁移，进而不会导致芯片漏电失效。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 及其 成型 方法 | ||
【主权项】：
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