[发明专利]封装结构及其成型方法

权利要求书

1.封装结构，其特征在于，包括：

晶圆基板(1)；

重布线层，其设置在晶圆基板(1)上，包括在晶圆基板(1)上阵列分布的多个铜柱(2)；

防护层(3)，其对应覆盖在晶圆基板(1)上，包裹铜柱(2)外周，并露出铜柱(2)顶面，任意相邻防护层(3)之间相互断开；

框架(4)，其对应卡套在防护层(3)外周，并露出铜柱(2)顶面，任意相邻框架(4)之间相互断开。

2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，铜柱(2)底部为卡柱部(21)，顶部为外凸部(22)；晶圆基板(1)上设置有供卡柱部(21)卡入的铜柱布置槽(101)，以及供防护层(3)填充的防护层填充槽(102)。

3.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，防护层填充槽(102)为矩形环状槽。

4.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，防护层(3)顶部外周蚀刻定位台阶(301)，框架(4)卡在定位台阶(301)处。

5.根据权利要求4所述的封装结构，其特征在于，框架(4)顶面、防护层(3)顶面和铜柱(2)顶面沿由外至内的方向分布，且框架(4)顶面、防护层(3)顶面和铜柱(2)顶面平齐。

6.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，防护层(3)外周覆盖有介电层，介电层位于框架(4)内侧，任意相邻介电层之间相互断开。

7.根据权利要求1所述的封装结构，还提出封装结构的成型方法，其特征在于，包括如下步骤：

S1、于晶圆基板(1)上刻蚀铜柱布置槽(101)和防护层填充槽(102)，每个铜柱布置槽(101)被四周的防护层填充槽(102)分隔；

S2、于晶圆基板(1)上形成重布线层，重布线层包括阵列分布的多个铜柱(2)，铜柱(2)融入铜柱布置槽(101)内并向上凸出；

S3、将防护层(3)覆盖在晶圆基板(1)上，防护层(3)填充于防护层填充槽(102)并包裹铜柱(2)，直至防护层(3)顶面与铜柱(2)顶面平齐；

S4、将防护层(3)随铜柱(2)进行蚀刻分割，使每个铜柱(2)外周均对应包裹防护层(3)；

S5、在防护层(3)外周卡入框架(4)，框架(4)底部与晶圆基板(1)连接，露出铜柱(2)顶部。

8.根据权利要求7所述的封装结构的成型方法，其特征在于，将整个封装结构分割成多个封装模块，每个封装模块对应包括晶圆基板(1)、铜柱(2)、防护层(3)和框架(4)。