[发明专利]激光钻孔机孔位加工精度的测试方法在审
| 申请号： | 202211228164.0 | 申请日： | 2022-10-08 |
| 公开（公告）号： | CN115876080A | 公开（公告）日： | 2023-03-31 |
| 发明（设计）人： | 张益辉;潘自平;杨朝辉 | 申请（专利权）人： | 深圳市大族数控科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G01B11/00 | 分类号： | G01B11/00 |
| 代理公司： | 深圳中细软知识产权代理有限公司 44528 | 代理人： | 田丽丽 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区沙井街道沙二社区安托山高科技工业*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种激光钻孔机孔位加工精度的测试方法，包括：将双面覆铜板平放于载台，在所述双面覆铜板的第一面上加工多个第一盲孔；将所述双面覆铜板翻面，在所述双面覆铜板的第二面上加工直径小于所述第一盲孔的第二盲孔，所述第二盲孔与所述第一盲孔的轴线重合，加工所述第二盲孔直至所述第二盲孔与所述第一盲孔贯穿，得到阶梯孔；用光源照射所述双面覆铜板，所述光源透过所述阶梯孔形成光斑，通过相机识别所述光斑；根据所述光斑计算激光钻孔机孔位的加工精度。本发明能高效、准确地得到设备的加工精度结果，且能最大程度的减少外界影响因素。 | ||
| 搜索关键词： | 激光 钻孔机 加工 精度 测试 方法 | ||
【主权项】：
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