[发明专利]激光钻孔机孔位加工精度的测试方法

说明书

本发明公开了一种激光钻孔机孔位加工精度的测试方法，包括：将双面覆铜板平放于载台，在所述双面覆铜板的第一面上加工多个第一盲孔；将所述双面覆铜板翻面，在所述双面覆铜板的第二面上加工直径小于所述第一盲孔的第二盲孔，所述第二盲孔与所述第一盲孔的轴线重合，加工所述第二盲孔直至所述第二盲孔与所述第一盲孔贯穿，得到阶梯孔；用光源照射所述双面覆铜板，所述光源透过所述阶梯孔形成光斑，通过相机识别所述光斑；根据所述光斑计算激光钻孔机孔位的加工精度。本发明能高效、准确地得到设备的加工精度结果，且能最大程度的减少外界影响因素。

技术领域

本发明涉及激光钻孔技术领域，更具体地，涉及一种激光钻孔机孔位加工精度的测试方法。

背景技术

现有激光钻孔机孔位加工精度的测试方法，包括以下步骤：

1)提供双面覆铜板，在双面覆铜板的正面重复加工多个盲孔；

2)对双面覆铜板进行酸洗，以去除双面覆铜板表面的棕化涂层，露出亮铜色的覆铜层；

3)盲孔内为黑色，利用盲孔内的黑色与露出的亮铜色的明显色差，识别盲孔；

4)根据识别的盲孔计算激光钻孔机孔位的加工精度。

上述现有技术具有以下缺点：第一，上述步骤2)的酸洗必须采用人工操作，无法自动完成加工精度的整个测试过程，导致测试效率降低；第二，酸洗会对覆铜板造成一定的形变，使得加工精度测试过程中引入了清洗的外界影响因素，从而无法准确得到激光钻孔机的孔位加工精度情况；第三，盲孔内以及周围易残留加工残渣和毛刺，该方法加工的盲孔孔型极差，导致AOI识别的盲孔形状不规则，影响加工精度结果的准确性。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术存在的上述缺陷，提供一种激光钻孔机孔位加工精度的测试方法，能高效、准确地得到设备的加工精度结果，且能最大程度的减少外界影响因素。

为实现上述目的，本发明的技术方案如下：

一种激光钻孔机孔位加工精度的测试方法，包括以下过程：

将双面覆铜板平放于载台，在所述双面覆铜板的第一面上加工多个第一盲孔；

将所述双面覆铜板翻面，在所述双面覆铜板的第二面上加工直径小于所述第一盲孔的第二盲孔，所述第二盲孔与所述第一盲孔的轴线重合，加工所述第二盲孔直至所述第二盲孔与所述第一盲孔贯穿，得到阶梯孔；

用光源照射所述双面覆铜板，所述光源透过所述阶梯孔形成光斑，通过相机识别所述光斑；

根据所述光斑获取激光钻孔机孔位的加工精度。

实施本发明实施例，将具有如下有益效果：

本发明实施例通过钻阶梯孔，避免孔内残留残渣和产生毛刺，使阶梯孔形状更规则；通过将透过阶梯孔的光斑作为识别对象，光斑和双面覆铜板表面的棕化涂层能形成强烈的色差，因此，无需使用酸蚀剂对双面覆铜板进行清洗去除棕化涂层，不仅提高激光钻孔的效率，而且避免酸蚀剂对覆铜板造成形变，从而影响加工精度结果；通过先在双面覆铜板的第一面加工直径较大的第一盲孔，再在双面覆铜板的第二面加工直径较小的第二盲孔，并使第二盲孔与第一盲孔贯穿形成阶梯孔，使得第二盲孔的底部的边界图案(即阶梯孔的边界图案)的实际中心点W₁的坐标值更接近第二盲孔的实际中心点W的坐标值，尽可能的降低计算误差，提高加工精度结果的准确度。

本发明的测试方法的整个测量过程均可自动完成，无外界因素和人为操作影响，能更高效、更准确地得到设备的加工精度结果。

附图说明