[发明专利]一种具备气压传感功能的原位加热芯片及其制作方法在审
| 申请号： | 202211221695.7 | 申请日： | 2022-10-08 |
| 公开（公告）号： | CN115557462A | 公开（公告）日： | 2023-01-03 |
| 发明（设计）人： | 贺龙兵;卢子煜;谢君 | 申请（专利权）人： | 东南大学 |
| 主分类号： | B81B7/02 | 分类号： | B81B7/02;B81B7/00;B81C1/00 |
| 代理公司： | 南京瑞弘专利商标事务所(普通合伙) 32249 | 代理人： | 沈廉 |
| 地址： | 210096 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明是一种具备气压传感功能的原位加热芯片及其制作方法，包含基板芯片与顶板芯片，基板芯片包括：硅衬底，沉积在硅衬底上表面和下表面的介质层，沉积在上表面介质层的接触电极、加热电极、电容极板以及支撑柱，位于加热电极中心的观察窗口，从衬底下方刻蚀的镂空区，镂空区覆盖观察窗口；顶板芯片包括：硅衬底，沉积在硅衬底上表面和下表面的介质层，沉积在上表面介质层的电容极板、接触电极以及支撑柱，从衬底下方刻蚀的镂空区，镂空区覆盖观察窗口。将用于观察的样品根据需求置于基板芯片的观察窗口区。将顶板和基板按照支撑柱图案对准接触并进行粘合封装，放入匹配的透射电镜样品杆中，能测量不同加热条件下气体在密封腔中压强的变化规律。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具备 气压 传感 功能 原位 加热 芯片 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
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