[发明专利]一种大尺寸双面LTCC多腔体气密封装工艺在审
| 申请号： | 202211207189.2 | 申请日： | 2022-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN115533361A | 公开（公告）日： | 2022-12-30 |
| 发明（设计）人： | 金龙;罗志恒;隋佳男;陈卓;祝杰 | 申请（专利权）人： | 华东光电集成器件研究所 |
| 主分类号： | B23K31/02 | 分类号： | B23K31/02;B23K101/36 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人： | 董建林 |
| 地址： | 233030 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种大尺寸双面LTCC多腔体气密封装工艺，包括：在LTCC基板正反面根据不同的功能单元设置有多个第一焊接区域；在第一焊接区域内设置有第一粘接区域和第二焊接区域；在第一焊接区域外设置有第三焊接区域；将射频芯片焊接在钼铜散热片上形成射频器件，将射频器件和数字芯片粘接在第一粘接区域；将片式电容、片式电阻焊接在第二焊接区域，将片式电感焊接第三焊接区域；将金属围框的延伸脚粘接在钼铜垫片上形成围框单元，将围框单元粘接在LTCC基板上并保证金属围框与第一焊接区域重合；将金属围栏底部焊接在第一焊接区域，将金属围栏相应的金属盖板焊接在金属围栏顶部；本发明能够解决LTCC基板上的多个腔体气密封装的技术问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 尺寸 双面 ltcc 多腔体 气密 封装 工艺 | ||
【主权项】：
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