[发明专利]回转体工件的数控加工方法和装置在审
申请号: | 202211206131.6 | 申请日: | 2022-09-30 |
公开(公告)号: | CN115562171A | 公开(公告)日: | 2023-01-03 |
发明(设计)人: | 张彬;范顺杰;任华君;丁保全 | 申请(专利权)人: | 西门子工厂自动化工程有限公司 |
主分类号: | G05B19/408 | 分类号: | G05B19/408 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 100016 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明提出了一种非圆曲面轮廓的拟合方法,用于回转体工件的数控加工,该回转体工件具有非圆曲面。方法包括:设置加工轨迹为圆弧,圆弧的所在平面平行且偏离回转体工件的轴线,基于非圆曲面的母线上的多个点由圆弧上的多个点分别旋转不同角度而得到,建立加工轨迹的参数与非圆曲面的母线轮廓之间的映射关系。本发明利用行走轨迹为圆弧的加工工具来加工非圆曲面轮廓,这降低了对加工工具控制的要求,并且使得加工误差更小。此外,本发明还提出了拟合装置、回转体工件的数控加工方法、数控加工装置、数控加工系统、计算设备、计算机可读存储介质、以及计算机程序产品。 | ||
搜索关键词: | 回转 工件 数控 加工 方法 装置 | ||
【主权项】:
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