[发明专利]回转体工件的数控加工方法和装置在审

专利信息
申请号: 202211206131.6 申请日: 2022-09-30
公开(公告)号: CN115562171A 公开(公告)日: 2023-01-03
发明(设计)人: 张彬;范顺杰;任华君;丁保全 申请(专利权)人: 西门子工厂自动化工程有限公司
主分类号: G05B19/408 分类号: G05B19/408
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 100016 *** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 回转 工件 数控 加工 方法 装置
【权利要求书】:

1.一种非圆曲面轮廓的拟合方法,用于回转体工件的数控加工,所述回转体工件具有所述非圆曲面,所述方法包括:

设置加工轨迹为圆弧,所述圆弧的所在平面平行且偏离所述回转体工件的轴线,

基于所述非圆曲面的母线上的多个点由所述圆弧上的多个点分别旋转不同角度而得到,建立所述加工轨迹的参数与所述非圆曲面的母线轮廓之间的映射关系。

2.根据权利要求1所述的非圆曲面轮廓的拟合方法,其中,所述映射关系的建立步骤包括:

基于所述加工轨迹的参数,获取所述圆弧上的多个点的位置坐标,

确定所述圆弧上的多个点中的每个点相对于所述轴线、与所述母线之间的夹角;

基于所述圆弧上的所述点的位置坐标,通过所述夹角的坐标旋转,获得对应的旋转点的位置坐标,

由多个所述旋转点的位置坐标确定所述母线轮廓。

3.根据权利要求1或2所述的非圆曲面轮廓的拟合方法,其中,所述加工轨迹的参数包括:所述圆弧的所在平面偏离所述轴线的距离、所述圆弧的半径。

4.一种非圆曲面轮廓的拟合装置,用于回转体工件的数控加工,所述回转体工件具有所述非圆曲面,所述装置被配置为执行根据权利要求1-3所述的方法。

5.一种回转体工件的数控加工方法,所述回转体工件具有非圆曲面,所述方法包括:

获取目标非圆曲面的目标母线信息;

基于所述目标母线信息,并根据加工轨迹的参数与非圆曲面的母线轮廓之间的映射关系,确定用于实际加工中的加工轨迹的参数,

基于所述用于实际加工中的加工轨迹的参数,生成数控机床的输入信息,以控制所述加工轨迹为圆弧对所述回转体工件进行加工,所述圆弧的所在平面平行且偏离所述回转体工件的轴线;

其中,所述映射关系基于以下步骤得到:

设置所述加工轨迹为所述圆弧,所述圆弧的所在平面平行且偏离所述回转体工件的轴线,

基于所述非圆曲面的母线上的多个点由所述圆弧上的多个点分别旋转不同角度而得到,建立所述加工轨迹的参数与所述非圆曲面的母线轮廓之间的映射关系。

6.根据权利要求5所述的回转体工件的数控加工方法,其中,所述映射关系的建立步骤包括:

基于所述加工轨迹的参数,获取所述圆弧上的多个点的位置坐标,

确定所述圆弧上的多个点中的每个点相对于所述轴线、与所述母线之间的夹角;

基于所述圆弧上的所述点的位置坐标,通过所述夹角的坐标旋转,获得对应的旋转点的位置坐标,

由多个所述旋转点的位置坐标确定所述母线轮廓。

7.根据权利要求5或6所述的回转体工件的数控加工方法,其中,所述加工轨迹的参数包括:所述圆弧的所在平面偏离所述轴线的距离、所述圆弧的半径。

8.一种回转体工件的数控加工装置,所述回转体工件具有非圆曲面,所述装置包括:

目标信息获取模块,被配置为获取目标非圆曲面的目标母线信息;

加工参数确定模块,被配置为基于所述目标母线信息,并根据加工轨迹的参数与非圆曲面的母线轮廓之间的映射关系,确定用于实际加工中的加工轨迹的参数,其中,所述映射关系基于以下步骤得到:

设置所述加工轨迹为所述圆弧,所述圆弧的所在平面平行且偏离所述回转体工件的轴线,

基于所述非圆曲面的母线上的多个点由所述圆弧上的多个点分别旋转不同角度而得到,建立所述加工轨迹的参数与所述非圆曲面的母线轮廓之间的映射关系;

机床输入生成模块,被配置为基于所述用于实际加工中的加工轨迹的参数,生成数控机床的输入信息,以控制所述加工轨迹为所述圆弧对所述回转体工件进行加工,所述圆弧的所在平面平行且偏离所述回转体工件的轴线。

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