[发明专利]回转体工件的数控加工方法和装置在审
申请号: | 202211206112.3 | 申请日: | 2022-09-30 |
公开(公告)号: | CN115562150A | 公开(公告)日: | 2023-01-03 |
发明(设计)人: | 张彬;范顺杰;介鸣;陈平信 | 申请(专利权)人: | 西门子工厂自动化工程有限公司 |
主分类号: | G05B19/19 | 分类号: | G05B19/19 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 100016 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明提出一种非圆曲面轮廓的拟合方法,用于回转体工件的数控加工,包括:设置加工轨迹为圆弧,圆弧的所在平面平行且偏离回转体工件的轴线,圆弧在回转体工件的上端面相切于第一切点,圆弧在回转体工件的下端面相切于第二切点,直线经过第一切点和第二切点,对于在轴线方向齐平的位于直线上的点与位于非圆曲面的母线上的点,基于直线上的点到轴线的距离等于母线上的点到轴线的距离,建立加工轨迹的参数与非圆曲面的母线轮廓之间的映射关系。使用该方法得到的母线轮廓的方程较为简单、含参量少,在实际加工中对加工工具的控制更为简单。本发明还提出了非圆曲面轮廓的拟合装置、回转体工件的数控加工方法、数控加工装置、数控加工系统、计算设备、计算机可读存储介质、以及计算机程序产品。 | ||
搜索关键词: | 回转 工件 数控 加工 方法 装置 | ||
【主权项】:
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