[发明专利]回转体工件的数控加工方法和装置

权利要求书

1.一种非圆曲面轮廓的拟合方法，用于回转体工件的数控加工，所述回转体工件具有所述非圆曲面，所述方法包括：

设置加工轨迹为圆弧，所述圆弧的所在平面平行且偏离所述回转体工件的轴线，所述圆弧在所述回转体工件的上端面相切于第一切点，所述圆弧在所述回转体工件的下端面相切于第二切点，直线经过所述第一切点和所述第二切点，

对于在所述轴线方向齐平的位于所述直线上的点与位于所述非圆曲面的母线上的点，基于所述直线上的点到所述轴线的距离等于所述母线上的点到所述轴线的距离，建立所述加工轨迹的参数与所述非圆曲面的母线轮廓之间的映射关系。

2.根据权利要求1所述的非圆曲面轮廓的拟合方法，其中，所述加工轨迹的参数包括，所述圆弧的所在平面偏离所述轴线的距离。

3.根据权利要求1所述的非圆曲面轮廓的拟合方法，其中，所述映射关系的建立步骤包括：

根据所述第一切点和所述第二切点的位置坐标，确定所述直线的坐标方程，

计算所述直线上的点到所述轴线的距离，

根据所述距离，并结合所述点在所述轴线方向的位置坐标，获得所述母线的坐标方程。

4.根据权利要求1所述的非圆曲面轮廓的拟合方法，所述方法还包括，

基于所述圆弧的圆心与所述第一切点、所述第二切点之间的距离均为所述圆弧的半径，建立所述加工轨迹的参数与所述圆弧的圆心的位置坐标之间的对应关系，

其中，所述加工轨迹的参数包括所述圆弧的所在平面偏离所述轴线的距离、所述圆弧的半径。

5.一种非圆曲面轮廓的拟合装置，用于回转体工件的数控加工，所述回转体工件具有所述非圆曲面，所述装置被配置为执行根据权利要求1-4所述的方法。

6.一种回转体工件的数控加工方法，所述回转体工件具有非圆曲面，所述方法包括：

获取目标非圆曲面的目标母线信息；

基于所述目标母线信息，并根据加工轨迹的参数与非圆曲面的母线轮廓之间的映射关系，确定用于实际加工中的加工轨迹的参数，

基于所述用于实际加工中的加工轨迹的参数，生成数控机床的输入信息，以控制加工轨迹为圆弧对所述回转体工件进行加工，所述圆弧的所在平面平行且偏离所述回转体工件的轴线；

其中，所述映射关系基于以下步骤得到：

设置所述加工轨迹为所述圆弧，所述圆弧的所在平面平行且偏离所述回转体工件的轴线，所述圆弧在所述回转体工件的上端面相切于第一切点，所述圆弧在所述回转体工件的下端面相切于第二切点，直线经过所述第一切点和所述第二切点，

对于在所述轴线方向齐平的位于所述直线上的点与位于所述非圆曲面的母线上的点，基于所述直线上的点到所述轴线的距离等于所述母线上的点到所述轴线的距离，建立所述加工轨迹的参数与所述非圆曲面的母线轮廓之间的映射关系。

7.根据权利要求6所述的回转体工件的数控加工方法，其中，所述加工轨迹的参数包括，所述圆弧的所在平面偏离所述轴线的距离。

8.根据权利要求6所述的回转体工件的数控加工方法，其中，所述映射关系的建立步骤包括：

根据所述第一切点和所述第二切点的位置坐标，确定所述直线的坐标方程，

计算所述直线上的点到所述轴线的距离，

根据所述距离，并结合所述点在所述轴线方向的位置坐标，获得所述母线的坐标方程。

9.根据权利要求6所述的回转体工件的数控加工方法，所述方法还包括，

基于所述圆弧的圆心与所述第一切点、所述第二切点之间的距离均为所述圆弧的半径，建立所述加工轨迹的参数与所述圆弧的圆心的位置坐标之间的对应关系，

其中，所述加工轨迹的参数包括所述圆弧的所在平面偏离所述轴线的距离、所述圆弧的半径。